苹果强势难挡 谁能力保城门不失?
来源:华强手机制造网 作者:—— 时间:2011-07-25 09:07
微软能阻挡苹果前进吗?
另外,谷歌Android在软硬件方面都存在题目,好比因为运营商、厂商等各方开发的版本不同,且版本繁多,造成产品的硬件规格、屏幕分辨率、用户界面等不同一,为用户和开发者带来了困扰。这在Android设备日激活量达40万台、激活总量达1亿台的今天,越来越成为谷歌及其Android阵营成员亟待解决的题目。
通过这项猜测不难判定,即便目前,甚至未来Android Market的应用数目接近或者超过苹果的App Store,但在营收及市场份额上仍远远落后于苹果。这是Android无法真正超越的苹果的另一大原因。
市场研究机构iSuppli公司的最新猜测称,2011年苹果、谷歌、诺基亚以及RIM等各大移动应用商店的下载应用总营收将达到38亿美元,其中苹果App Store营收将比2010年增加63.4%,达到29.1亿美元,占据76.5%的份额,比拟之下,谷歌的Android应用商店2011年营收将比2010年增长295%,达到4.3亿美元,但仅占据11.2%的份额。
自从Android系统智能手机在出货量上超越苹果之后,其应用商店程序的增长速度也很惊人,而且,大有超过苹果App Store之势。但最新研究数据显示,苹果正在改革其App Store的增长方式,从当初单纯的数目增长开始转向对质的追求,盈利能力较以往进一步增强。
不可忽略的是,尽管Android系统市场份额较苹果大的多,但苹果是在单枪匹马作战,市场份额与利润属于苹果一家。而Android的份额则要分配到其阵营内部的各大品牌身上,如斯一来,各大品牌所占份额又难以与苹果一家相抗衡了,更不用说利润了。因此可以说,手机市场上,苹果是在以一敌多,苹果产品显著有力的多。从终端销量尤其是利润来看,Android旗下品牌短期内都无法实现对苹果的真正超越。

美国市场研究公司Gartner数据显示,2010年Android系统智能手机的出货量及市场份额已经远远高出苹果,并且Android终端对苹果的市场份额上风仍在进一步扩大。
从谷歌Android的支持者来看,有三星、HTC、摩托罗拉等主流厂商,亦有新晋进入智能手机领域的戴尔、宏碁等传统PC品牌,更有众多的中国自主手机品牌。可以说,诸多品牌搭载谷歌Android操纵系统的硬件终端正在对苹果形成涨潮一般的强盛攻势。
- •密集谈判一年多,苹果公司与英特尔达成协议,后者将为苹果设备生产芯片2026-05-12
- •Arm 携手微软赋能开发者创新,共筑云计算和 PC 未来2025-06-04
- •重磅!苹果取消造车,发力AI2024-02-29
- •突发!苹果供应商工厂停产!2023-09-26
- •苹果摊牌!华强北小工厂马上行动起来了2023-06-08
- •重磅!苹果最强芯片炸场,能跑AI大模型!2023-06-06
- •苹果公布2022年度供应商名单:中国厂商10进13出!2023-05-25
- •助力美国制造,苹果与博通达成数十亿美元芯片采购协议!2023-05-24
- •突发!苹果主力代工厂纬创或整体撤离印度2023-05-06
- •传微软大砍服务器订单!英特尔很受伤!2023-04-25
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程
- MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
- 东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗
- Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器
- Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %
- Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域
- 苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建
- 通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年6月
- 搭载Lofic HDR 3.0技术,思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %
- 通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段
- 顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
- 东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗
- Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用
- 苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建
- Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域
- Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器
- 巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 兆易创新推出首款GD24CL系列I2C EEPROM,完善存储产品线布局
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型
- 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率
- 为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展






