孙世伟:3大终端成长疲弱 半导体需求将减缓
联电执行长孙世伟今(3)日出席第2季法人说明会，并针对下半年产业的变化，提出受3大终端市场需求成长疲弱、欧债危机未解，以及新兴市场通膨压力持续增加等长鞭效应影响，半导体市场需求减缓将持续数月至数季。
面对外界询问联电与台积电(2330-TW)(TSM-US)对下半年市场看法出现落差，孙世伟回应，「就库存部分来说，联电认同友厂的说法，库存可以在一个季度解决，但另一方面，观察终端市场需求成长疲弱，联电保守认为半导体市场需求减缓将持续数月至数季」。
针对市场需求减缓部分，他进一步解释，「从产业过去的经验来看，2009年全球金融风暴后，随着各国推出振兴经济方案刺激下，使终端市场需求快速的复苏，但今年情况不同」。
今年不只是单纯去化库存问题
他强调，「今年不只是单纯库存问题，若是从库存来说，纯粹的库存去化，确实可以在一个季度内解决，但在长鞭效应影响下，3大终端需求成长的疲弱如功能型手机(Featurephone)、电视以及大尺寸显示器(LargePanel)等、美国量化宽松退场与债信评等遭多家信评机构降级?、欧洲债信阴影挥之不去，以及新兴市场通膨压力持续增加等干扰，反映在客户普遍对市场需求趋向保守，进而影响顾客对该公司的投片量」。
Q3旺季不旺营收逐月递减下滑幅度为10年来罕见
展望未来，他并指出，「今年看不到以往下半年季节性的旺季需求，整体半导体市场需求减缓的情形可能持续数月至数季」。他并预期，受现阶段全球经济不确定因素干扰，该公司第3季旺季业绩下滑幅度将为10年来罕见水准，并呈现逐月慢慢递减的格局，保守预估第3季营收恐季减11-13%，产能利用率约衰退至71-73%，毛利率将从23.9%下滑，且随新台币每升值1%，影响营业利益率0.5%，第3季营业利益率，将滑落至1-3%水准。