2012第十届中国国际半导体(北京)展览会
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-08-29 14:49
【展会名称】2012第十届中国国际半导体(北京)展览会
【展会时间】2012年8月08-- 10日
【展会主办方】联合国工业发展组织(UNIDO) 、中国北京半导体行业协会、工业分包与合作交流(北京)中心
中国通信行业协会、中国电子商会(CECC) 、北京市商务局
【展会简介】
历届展会都有来自国内外的众多知名企业,组委会展期展后对展商信息的调查表明:85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89%的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式,充分体现展会的权威性和实效性。
【参展范围】
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品。
【联系方式】
联系人:黄 峰
电 话:13522776856 010-68620054 68626901
传 真:010-68621059
地 址: 北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼A308、568室(100040)
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •4000+人次!“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办!2025-04-14
- •定档4月11日!“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动!2025-02-17
- •最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.012025-02-13
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕2023-04-26
- •“2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单公布!2023-03-22