第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-09-26 13:45

【会议名称】  第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC CHINA 2011)

【会议时间】  2011年10月26-28日

【会议地点】  上海世博主题馆1号馆

【会议主办方】  中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会

【会议背景】

     2011年是“十二五”开局之年,以移动宽带互联网、信息家电、物联网和云计算等为新特征的信息产业将发生变革性发展,节能低碳经济和战略性新兴产业将为经济社会注入活力,作为核心和基础的半导体产品和技术将成为有力的支撑,中国半导体产业将迎来更大的发展机遇。

     由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、中国半导体行业协会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2011)将于2011年10月26-28日在上海世博主题馆1号馆举行,将为企业搭建一个充分交流、沟通的平台,帮助企业找准定位,在新的发展机遇中取得丰硕成果。博览会同期举办的高峰论坛和专题研讨会将是本次活动的一大亮点。

【参会代表】

主管部门相关领导;

中国半导体行业协会会员单位、国内外集成电路企业、国内外半导体科研院所、世界知名在华集成电路企业的高层

知名半导体专家、半导体工程师

国内外著名银行和风险投资机构投资分析家

新闻媒体及感兴趣的业界人士等

【联系方式】

联系人: 邓新玲

电  话: (86-755) 83164460

传  真: (86-755) 8367 7336                  邮  箱:  dengxinling@hqew.com

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