市场需求增加 DDR3 4GB颗粒2012年将成主流

    根据集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，虽然2011年整体DRAM市场仍以DDR3 2Gb颗粒为主流规格，但随着Ultrabook的兴起与云端需求将在2012年大幅成长下，DRAM厂已经感受到DDR3 4Gb的强劲需求，加速DDR3 4Gb颗粒转进速度。

    从产品面来看，首先在Ultrabook方面，11吋与13吋机型厚度被限定在18mm与21mm，空间有限下，内存架构除了需从SODIMM模组架构转为on Board外，DRAM颗粒也必须舍弃2Gb颗粒，直接使用4Gb颗粒以节省空间，加上各PC-OEM 厂皆将Ultrabook列为2012年重点产品，4Gb颗粒需求将会大幅攀升。

    在云端需求方面，虽然服务器出货预估仍呈现稳定成长的趋势，但单机内存的需求却因云端需求兴起而有机会大幅增加，以市场主流RDIMM来看，将从现有8GB与16GB的主流规格逐步往32GB甚至更高容量迈进，服务器市场对于4Gb颗粒需求较其他市场更为强烈，加上服务器用内存属毛利较高产品，亦是DRAM厂纷纷抢进的市场。

    从各家DRAM厂对于DDR3 4Gb的开发状况来看，韩系厂商仍是速度最快的厂商，如三星已在第二季导入量产，海力士也将于第四季末大量供货，由于韩系厂商在服务器市场拥有超过60%以上的市占率，初期先进制程的DDR3 4Gb颗粒将优先供给服务器市场为主，Ultrabook方面则在进行验证阶段，日系厂商方面，尔必达在策略上对于Ultrabook供货相当积极，目前已有部份机型采用尔必达DDR3 4Gb颗粒，加上子公司瑞晶将于第四季导入DDR3 4Gb颗粒量产，明年上半年产能将会大量开出。美光则是在服务器市场仍稳健成长，30nm制程正在进行试产当中，预计明年上半年导入量产，同时南科与华亚科亦在厂内进行30nm试产中，量产时间亦落在明年上半年。

    在各DRAM厂的积极转进下，集邦科技预估，DDR3 4Gb颗粒将成为明年下半年主流规格，各DRAM厂在制程转进速度及颗粒质量将会是获利能力的决胜关键。