解析：本土IC设计公司突破技术难点

        国内IC行业的动向与趋势

        经过十年多的发展，中国的IC行业已经从刚刚起步进入相对成熟的阶段，主要的标志是整个产业链的上下游都比较完整了。但是国内大部分的半导体设计公司还是初创的小公司，行业内的大鳄还是太少，这对于行业发展还是不利的，所有行业内也开始出现了整合的趋势，比如RDA收购coolsand，展讯收购Mobilepeak。

        原因是一部分公司做的比较强了，而为了维持这个强势，它必须通过整合其他小公司来延伸产品线或者增加竞争能力。还有国内的设计公司它的竞争对手不仅仅在国内，而是全世界的对手，特别是台湾的对手。这就需要自己产品线比较完整，在产业链内有更多的话语权。比如RDA原来只做射频，但是为了扩展自己的市场就收购了coolsand进入基带领域。

        产品线比较宽的公司，抗风险的能力就会比较强。单一产品线很危险，当年名噪一时的中星微，由于产品线单一，现在奄奄一息，如果不是因为已经上市，可能已经死了。炬力也有这个问题，但现在有所扩展，所以也稍微缓过来了。泰景没有上市，就直接解散了。单一产品的毛利率一开始会比较高，但是以后会慢慢下降，如果没有其他产品线的互补，企业会没有后劲。

        而一个芯片公司要想真正成功的话，不能单单做芯片，而必须要做方案。最明显的例子是联发科，它几乎把所有的开发工作都做完了，它的客户只需要装一个壳就可以做出自己的手机。珠海的炬力也是如此，他们刚上市的时候，我去参观过，他们做芯片设计的人只占五分之一，剩下的人都在做参考设计方案。这在国内尤其重要，因为国内很多公司的研发能力不强，很需要这种参考设计方案，光提供一个芯片显然是不够的。

        第二个趋势是国内企业开始使用先进工艺设计芯片，因为不使用先进的工艺，芯片的性能、功耗和成本都没有竞争力。

        半导体行业是一个全球竞争的行业，你必须用主流的工艺技术去设计芯片，而国内的中芯国际也拥有了比较先进的生产工艺。而现在芯片的发展也要求低功耗、低成本和高复杂度。成本与工艺有关，也与公司的运营效率有关。现在的手持设备需要多种网络标准同时支持，比如智能手机需要同时支持2G和各类3G制式甚至4G的标准，这就对芯片的集成度和复杂度提出了极高的要求。现在一款SoC内集成的各种功能模块之多，已经是多年前无法想象的了。还有就是数字和模拟的混合信号处理，这是现在所有的SoC芯片必须面对的技术难题，单纯的数字芯片已经难觅踪影。

        第三个趋势是芯片开发当中的软件比重越来越大，前面说芯片公司必须做系统方案，因为你不做出参考设计方案，软件就无法调试，芯片里的软件就无法验证。芯片里的软件成本是越来越高，硬件本身的成本实际是下降了，软件开发的时间与成本所占的比例是越来越高的。

        这些设计变化趋势对EDA工具的要求有何改变？

        先进工艺对EDA工具的整个设计流程的整合的要求更大，对设计实现的要求越来越高，所花费的成本也大幅提高。比如DFM以前和代工厂比较密切一点，现在设计公司在设计的前端就要考虑可制造性，只有这样造出来的芯片才是可用而且可靠的。高复杂度的芯片设计则对验证的要求越来越高，复杂度太高甚至带来了验证的噩梦。

        验证的量变大，验证的方法也必须多样化，如果不能多样化地验证，则很难找到设计缺陷。传统的方法很难验证当代复杂的芯片，比如龙芯的四核处理器，以前的方法根本无法做验证，Cadence给它提供了硬件仿真的工具来做验证，一两个月内就找到好几个bug，如果这些问题不解决，制造出来的芯片肯定要报废。

        前面提高软件开发的比重越来越大，所以现在也要求EDA工具可以做到软硬件并行开发。以前的开发流程是硬件逻辑确定以后再去开发软件，现在不行，必须是软件和硬件并行开发，因为现在产品对设计周期的要求越来越高，传统的流程无法满足快速上市的要求。

        还有一个趋势就是系统级设计，这个是Cadence在90年代中期最早提出的。芯片是系统的组成部分，这个系统是满足客户应用而设计的，根据系统的要求制造芯片。原来做系统的人不做芯片，做芯片的人也不懂系统，做芯片的人根据系统要求的规格来设计芯片。

       按照系统级设计的概念，应该是从系统应用出发来设计这个芯片。而功耗方面的系统级优化相比后面的逻辑优化和电路优化，其效率要高很多。如果你能在顶层做1%的优化，到底层的效果可以达到50%，而到底层是不可能有那么高比例的优化的。这也对EDA工具带来了巨大的挑战，如何从系统级别开始设计一直到芯片级别设计，都能够支持和优化。