“幕后英雄” LTE和多模成智能手机芯片热点

“幕后英雄” LTE和多模成智能手机芯片热点

　　LTE芯片引领潮流

　　智能手机多样化、智化功能的实现，需要LTE芯片的强力支撑。

　　如今LTE将成为越来越多的运营商满足未来移动性和激增的数据容量需求的参考技术解决方案。智能手机多样化、智化功能的实现，需要LTE芯片的强力支持。

　　近日，芯片厂商创毅视讯与通信企业华为也签署了TD-LTE战略合作协议，携手推动TD-LTE市场拓展和商用交付，促进TD-LTE产业链的进一步发展。

　　Pascal Langloisy也介绍，意法·爱立信产品支持所有的主流接入技术，包括2G/EDGE、TD-SCDMA、HSPA+以及LTE，其多模Modem Thor TMM7400为开发真正适合全球通用的终端设备铺平道路。联发科技推出一系列为中国市场深度定制的TD解决方案，包括支持中国CMMB标准、针对中国移动定制的各系列手机及其他中高端解决方案，搭配Wi-Fi方案的TD芯片解决方案也达到了移动入库标准及WAPI规范。

　　意法·爱立信中国区总裁张代君表示，从目前呈现的趋势来看，平台开发的工作由手机制造商向芯片平台供应商转移。从芯片的技术角度来看，其独特优势在于高集成度、多模、跨操作系统，同时综合了高处理能力、多媒体性能以及低功耗等，而这些优势恰恰能满足目前世界各地的运营商、手机制造商的需求，产业界正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G网络无缝过渡的终端产品推向市场。

　　此外，随着LTE、HSPA+、IMT-Advanced、WiMAX等新的4G无线技术的应用，移动数据业务量也需要相应增长，现有的移动回程传输网络一般都基于传统的TDM技术。在本次通信展中，博通也展示了一种高性能交换芯片，将增大4G移动回程传输带宽。此交换技术将会推动向以太网的迁移，为传统的TDM网络提供了一条经济实惠的、无缝的升级途径。

　　多模将成为产业重点

　　多模平台的开发，让终端设备可以具备接入LTE，并向后兼容其他移动宽事网络的功能。

　　根据市场的发展连续性和用户需求的兼容性，未来终端必须实现多模能力，包括LTE与3G以及2G之间的多模，还有其他LTE制式之间的多模。多模平台的开发，让终端设备厂商能够开发出可以接入全球各国的LTE网络和设备，并在必要时还能向后兼容其他移动宽事网络。运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，可以实现无缝切换到LTE服务，从而使用户获得更加自由一致的体验。

　　在LTE终端商用化方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手机HTC Thunder Bolt采用了高通公司Snapdragon芯片和MDM9x00调制解调器。创毅视讯公司推出兼容3GPPR9版本的40nm工艺WarpDrive5000芯片，支持TD-LTEFDD/TDD共模，兼容3GPPLTE标准。意法·爱立信在研发团队上专注于多模平台的开发，包括可以同时支持LTE-FDD和TD-LTE的平台。

　　从目前来看，进入LTE芯片领域的厂家有三类，第一类是传统的通信芯片厂商，大多倾向于支持2G/3G/LTE多模产品;第二类是WiMAX芯片厂家，一般倾向单模芯片;第三类是新兴的芯片厂商，没有通信芯片历史，只是希望抓住LTE市场机会，一般也会选择LTE单模方向。不过，LTE的多模终端将成为产业发展的主流趋势。

　　联芯科技市场部总经理刘光军同时指出，当前多模技术没有一个统一的规范，每一家的多模技术都不一样，是做多模双待、多模单待、多模多卡还是多模单卡等问题都需要业界花费时间讨论，形成统一标准达成共识。