直面严峻挑战 液晶面板商推三大低成本设计

直面严峻挑战 液晶面板商推三大低成本设计

　　面板制造商的LED背光模块开发工程师们找出以下新的点子，可以实现更低成本的LED背光源，尤其是成本比的当前侧光式LED还要低廉：

　　· 概念：以低成本的LED，在不改变目前的CCFL背光的机械结构之下，取代CCFL。

　　· 目标：分成32个“CCFL高清量区”，并利用它来加速LED渗透率。

　　· 挑战：LED意味着超薄，终端消费者可能会被厚厚的LED机型混淆。

新型直下式低成本LED背光与CCFL及侧光式LED比较

　　这个概念是使用更大的LED芯片，仍然是以数组式，但排列数量较少。将LED封装涂布上一层特殊的反射镜片，进一步提高发光效率，因此可以使用较少的LED。一个较厚的背光模块是必要的，因为 LED的光线需要足够的反折射空间，因此它与一个传统的CCFL背光模块的厚度差不多。

　　直下式的LED最大的好处是可以减少导光板(LGP)，因而产生成本的降低。通过移除增亮膜(DBEF)，成本可更进一步降低。而没有导光板，高效率扩散板是保持的亮度均匀性必需品。这个概念的另一个要素是降低面板的亮度标准。

　　综上所述，此方法创造一个直下式的LED背光模块其厚度与CCFL机型相同，但成本却低于侧光式的LED背光模块。许多电视面板制造商在设计这个新概念时，都朝向与CCFL背光模块相同的成本来努力。

　　这个解决方案有望在2012年年初在终端市场亮相。它的优点绝对是成本，尤其是如果它的成本与CCFL背光相似。最大的挑战是说服消费者厚型的LED机型的价值，因为大多数消费者已被教育 ”LED” 等同于 ”超薄”。此外，这种方法可能需要面板制造商、LED制造商及背光模块装配厂之间的紧密合作。

　　由于厚度可能为终端消费者接受的最大障碍，一些面板制造商可能会开发窄边框来抵消厚度这项缺点。另外，BMS的商业模式将被广泛地应用，因为和BMS整合可能减少厚度。

　　BMS，即整合BACKLIGHT(背光)、MODULE(模块)和SYSTEM(系统)，这一商业模式正在替代两年前兴起MIB(MODULE IN BACKLIGHT，即整合背光与模块)模式。

　　MIB和BMS诞生前传统的商业模式是：面板厂商制造CELL(单元板)，购买背光厂商的产品做成MODULE，然后交由整机厂商制造电视机。

　　当这一传统的模式进化为MIB模式继而又在2011年演进为BMS模式之后，面板厂商仅做CELL(单元板)即可，下游的组装部分全部交由一个厂商完成。由此，BMS模式节省零部件和包装时间，提升组装效率的优势开始显现。