意法半导体协力MIT展示超低压系统单晶片

意法半导体协力MIT展示超低压系统单晶片

       横跨多重电子应用领域、全球半导体供应商意法半导体(ST)与美国麻省理工大学(MIT)微系统技术实验室携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位元微处理器(MPU)系统单晶片 (SoC)兼具最高的性能和极高的能效，能满足医疗、无线感测器网路及行动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。

       意法半导体与麻省理工大学合作开发的微处理器系统单晶片采用意法半导体的 65奈米互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程，在0.54伏特电压时，功耗降至10.2pJ/周期，同时静态随机存取记忆体(SRAM)的工作电压降至0.4伏特。

       透过在第一层架构使用一个栓锁型(Latch-based)指令和资料缓冲技术，新产品可进一步降低记忆体存取功耗。这个小巧且独立的系统单晶片的其它特性包括片上超低功耗时钟产生器和类比数位转换器，以及一整套周边设备介面，例如低压计时器和串列通讯介面 。

       意法半导体策略与系统技术事业部副总裁暨先进系统技术部总经理Alessandro Cremonesi表示，这项开创性技术让意法半导体能够研发全新的微处理器，满足无线感测器网路和植入式医疗装置对最低功耗和更长电池使用寿命的特殊要求。

       麻省理工大学EECS系主任Anantha Chandrakasan教授指出，MIT对于这项成果感到非常高兴，本校研究人员并与意法半导体的工程人员合作研发多项低功耗架构和电路技术。这种高能效处理器将能开创大量且令人震撼的感测器网路应用，例如嵌入式生物医学系统。