产业链金字塔顶端:TD终端芯片“众生相”

       在移动通信领域中，芯片是非常关键的一环。无论是在要求高效能高可靠性的系统设备中，还是更加看重稳定性低功耗小型化的移动终端领域。作为一个先知先觉的行业，处于产业链最为上游的半导体芯片供应商，它的产品解决方案的成熟度直接决定了整个行业的兴衰荣辱，这在TD-SCDMA产业链上表现的最为明显。

       受制于成熟终端的支持，本来应该大量承载在3G网络上的数据类业务被迫改于GSM/WLAN网络进行承载，但这并不能很好的满足用户对于移动性、稳定性 以及高带宽的需求，高端用户的流失、新业务开拓乏力、网络与业务不匹配导致的用户体验下降，这一切都成为了困扰中国移动这头大象的难题。

       当然，要解决这个系统问题，肯定需要系统性的思维。在网络侧，中国移动采用了四网协同发力的策略。在继续增加GSM/TD-SCDMA网络投资的前提 下，大规模部署电信级WLAN网络，同时携手产业链加快TD-LTE的成熟。在终端测，其中很重要的一环，就是加快芯片领域的产业链合作。付出总有回报， 在日前召开的2011中国国际信息通信展览会上，我们欣喜的看到了TD终端芯片的不断蜕变。

       这至少体现在几个方面：第一，芯片厂商阵 营在不断扩大，除了联芯科技、展讯、联发科等老面孔之外，Marvell、Sequans甚至于高通都开始参与其中;第二，围绕着TD-SCDMA框架内 技术演进还在上演，Marvell就和华为联合推出了双载波产品;第三，受益于芯片制程工艺和独特的产业专利形态，TD-SCDMA芯片在可用性、价格和 性能等方面在持续优化;第四，TD-LTE终端芯片正在加速成熟，并从单模单待高功耗产品向更加可商用化的形态过渡。