17家芯片商投身TD-LTE 产业合力推进多形态终端

17家芯片商投身TD-LTE 产业合力推进多形态终端

       11月2日消息，在日前举行的“2011移动互联网国际研讨会”上，中国移动通信研究院终端技术研究所王小旭表示，经过一年来产业链的各方努力，TD-LTE芯片终端一直在快速稳定发展，获得了业界广泛支持，目前已推出多种不同形态的终端产品。

为国际市场树立信心

       王小旭说，一直以来，中移动都在按照“融合、创新、国际化”的发展思路来推动TD-LTE产业。一方面，TDD\FDDLTE要融合发展，即发挥运营商的作用，推动TD-LTE与LTEFDD在标准、产品、测试、认证和商用方面保持同步，让我国技术和产业抓住机遇在全球获得更大发展。另一方面，还要推进TD-LTE的国际化发展。

       “一是立足国内打造国际化产业，为国际市场建立信心，赢得更广泛的支持，形成全球化市场；二是争取国际运营商，扩大产业规模；三是吸纳国际制造企业，提升产业水平。最后，采用国际化模式，如利用全球认证体系保障产品质量等，推动产业发展。”王小旭说。 在创新方面，TD-LTE吸取了在TD-SCDMA发展时一些经验，特别注重无论是网络侧还是终端侧的创新应用。

单模芯片及终端基本成熟

       为全面验证TD-LTE芯片及数据终端的成熟度，推动产业成长，2011年4月我国正式启动了TD-LTE六城市规模技术试验工作。“TD-LTE规模试验增加了大量真实终端的加载加扰，以及大规模密集城区等复杂环境的设计。”王小旭介绍，“一阶段每城市每厂商有100个以上的基站覆盖，涵盖宏站、室内分布等多种场景。”

       目前，六城市已于2011年9月底完成了规模试验一阶段大部分测试工作。王小旭表示，测试结果表明TD-LTE单模终端在功能、性能、外形设计等方面有所改进，已经基本成熟。

       “目前各参测芯片厂家产品已测性能指标较技术试验阶段进一步提升，测试结果达到预定目标，基本达到商用级产品要求。”王小旭说。 王小旭进一步解释，从峰值速率看，各厂商产品均接近理论值61Mbps；从控制面、用户面时延看，基本达到理论值要求，其中控制面时延100ms，用户面时延30ms；而从终端稳定性看，参试产品也表现良好，可实现长时间(大于60分钟)的数据业务。

       “两批参测终端主要来自华为、中兴、三星、Innofidei、Altair、SEQUANS等厂商。”王小旭说。

合力推动多形态终端

       随着TD-LTE芯片终端产业快速稳定发展、获得业界广泛支持，多形态的TD-LTE终端产品开始加速浮出水面。 “目前已有超过17家芯片厂商投身TD-LTE产业，并承诺基于单芯片支持LTETDD/FDD，高通、海思、Altair已经可以提供LTETDD/FDD融合芯片产品。”王小旭说。他进一步解释，这些芯片厂商中，既有联芯科技、CYIT等传统的TD-SCDMA芯片厂商，也有高通、三星等传统的FDD芯片厂商，还有SEQUANS、Altair等Wimax芯片厂商以及中兴等新兴的芯片厂商。