LED屏幕驱动IC的封装发展现状与展望
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-12-23 14:09
Led显示屏经过一段长期的飞速发展之后,现如今已经应用于广泛地应用于金融、交通、娱乐、体育等领域的显示部分。随着led显示屏的快速发展,有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!
在全球范围来看,led屏幕驱动IC厂家越来越多,其产品也越来越丰富,IC的封装也实现了多样化,有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等,可以满足市场上对各式封装的需求。目前市场上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm这两种封装形式,这两种封装形式并不是标准的封装形式,它是日系企业(东芝公司)发明的两种非标准封装形式。由于其起步较早,流通性广泛,同时这两种封装也具有比标准的小巧,适宜布线等优势,逐渐的在市场上占据主导地位,以这两种封装为标准的PCB板也逐渐的成为市场上的主流公板。
讲到屏幕驱动IC ,我们不能不谈到聚积和点晶,尤其是在大陆,他们占有很大市场份额。可以说,在led显示屏驱动IC领域,源于TI和东芝,兴于台湾的点晶和聚积,他们也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封装,也许是因为他们的成长,也是这两种封装形式的普及,更带动了大陆IC设计在这一领域的发展。点晶在产品的封装上做的比较齐全涵盖了市场上的几乎全部需求,有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等,这也是值得我们学习的地方。
我国大陆一直在led显示屏制造与生产领域占据着重要地位,在此有利形势下,大陆企业在屏幕驱动IC领域也起得了长足的发展。至于IC的封装,出于习惯,大都采用市场比较通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm,这一点有利于企业的快速发展,但同时也限制了IC设计开发企业的系列化道路。这也是大陆IC设计企业的一个短板,不走产品的系列化,它本身的产品开拓能力也会弱化,有其局限性。在这一点上,长运通(CYT)光电公司做的比较好,从一开始的产品定位上,就是定位在系列化道路上,不同产品的性能差异上满足不同的客户需求,同时在产品的封装上也不仅仅局限于这两种市场热点封装,即使市场的需求量小,也会坚持去做。
随着市场上对led显示屏的要求越来越高,显示屏的的清晰化,精细化,流畅化会越来月凸显出来,这对led显示屏生产的各个环节都会提出新的需求。精密电子产品对体积要求较高,像手机基本都是QFN类型。底部有散热器,能通过PCB传导散热,体积小散热阻力也小。同时IC成本也会相应降低,主要是因为封装材料减少。 QFN封装也是日企发明的,应用越来越广泛。Led屏幕驱动IC的封装也可以使用这种封装:QFN32或者QFN24.之前台湾点晶公司一直都向屏幕提供QFN32封装形式,当前部分企业提供的是QFN24。对于长运通来说哪一种都可以封装,只要客户有需求,客户无需重复修改PCB板。
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