产业环境向好 IC设计业机遇凸显

产业环境向好 IC设计业机遇凸显

　　移动互联网时代   IC产业迎来“追赶”机遇 

　《报告》分析指出，从区域结构来看，全球半导体市场经历了始于2008年的国际金融危机、2010年的高歌猛进和2011年的平缓增长后，半导体产业重心继续向亚太地区转移的趋势明显。全球四大区域市场中，亚太市场所占比重持续上升，日本和欧洲则明显下降，美国市场近3年来基本持平。 
　  在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。由于我国具有劳动力价格低廉的优势，国际半导体企业向我国转移技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环，产量和产值迅速提高，但是产品技术含量和附加值偏低。 
　   产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业中低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节；处于上游的IC设计成为最薄弱的环节；芯片制造介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，国内企业发展也比较快。这种产业结构的特点是利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平较低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP核等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。 
　   中国作为全球电子信息产品制造的“世界工厂”，早已成为全球最大半导体市场。以PC而言，HP、Lenovo、Dell、Acer等四大领导品牌不仅通过各自的ODM合作伙伴以中国作为最主要生产基地，同时也是PC关键半导体组件DRAM以及CPU总采购金额排名前四的企业，从而使内存与CPU成为中国集成电路进口金额最大的两个项目。多年以来，我国集成电路以进口为主的格局始终没有改变。 
　   最近5年来，我国IC产业在国内市场的自给率不仅没有明显上升，反而还有所下降。中国IC自给率变化预估自2006年的21.2%滑落至2011年的18.7%。但值得关注的是，在IC产业的三业（设计、制造、封装测试）当中，只有IC设计业的自给率自2008年以后稳步上升，体现了我国IC设计逐渐得到了本土整机企业的认可。 
　   “如果说中国半导体产业错过了Wintel联盟主导的PC时代，智能手机和平板电脑唱主角的移动互联网时代则给中国半导体产业提供了赶超的机会。”业内专家表示，移动互联网时代正在吸引全球ICT巨头和半导体公司积极投入和布局，我国本土IC设计企业当然也不会缺席，从近年来许多中国IC设计公司大举与英国ARM公司合作以开发LTE基带芯片与应用处理器即可见一斑。
       加之我国在3G/4G通信标准上的主导优势，我国IC设计公司能更快速地在以智能手机和平板电脑为首的移动互联设备平台上大显身手。移动互联网、三网融合、物联网、低碳、智能电网、光伏产业等新兴产业迅速崛起，新兴产业会使用大量的集成电路或半导体分立器件，将会使IC设计业受益。