Movidius与东芝合作为智能手机提供3D系统解决方案
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-02-02 10:51
移动多媒体处理器专业公司Movidius日前宣布:该公司已与东芝电子欧洲公司合作,开发出了一套完整的、用于智能手机市场的3D系统性解决方案。
Movidius公司的MA1178已与东芝的8百万像素扩展景深(EDOF)相机相结合,可确保3D相机模组的制造商们去开发一种无法抗拒的3D影像解决方案,可完美地适用于高端系列智能手机。从3D同步的角度来看,EDOF相机具有传统自动聚焦相机无法比拟的优势。
Movidius的MA1178双ISP及视频处理器芯片可无缝地集成到手机的现有平台之中,并具有自动校准和配置功能,从而可简化设计流程并降低制造成本。东芝的8百万像素EDOF相机和Movidius的MA1178相结合,给立体图像带来了一种完美的对焦配合,从而产生超一流的3D 图像质量。此系统解决方案通过实现两台8百万像素EDOF相机、或者一台8百万像素与一台3百万像素EDOF相机的组合设置,为客户提供了灵活性。
在竞争激烈的手机市场中,高品质的3D影像功能为便携产品制造商带来机遇,使他们实现其产品与其竞争者产品的差异化,从而给终端用户提供品质最好的高清3D体验和享受。
“Movidius的Myriad 3D解决方案所提供的多媒体性能超越了便携3D市场中任何一家其它公司产品所能提供的性能,”东芝电子欧洲公司副总裁Shiro Ando评论道。“Movidius领先的3D影像功能完善了东芝EDOF相机的高性能,使手机制造商能够满足客户对超一流便携3D体验的要求。同时,他们通过软件来修正失真可简化制造工艺,而在生产过程中不再需要激光调整。”
“Movidius团队为能与东芝合作开发这项领先的3D解决方案而倍受鼓舞”,Movidius公司的首席执行官Sean Mitchell评论道。“在激烈竞争的手机市场中,那些一直在寻求实现其产品差异化的客户们将得益于Movidius公司创新的、品质最佳的3D影像解决方案,以及东芝作为移动电话市场中领先EDOF相机供应商的全球领导地位。”
Movidius公司将在本月底于巴塞罗纳举办的2012全球移动大会(MWC 2012)上展示其MA1178产品及其3D系统解决方案。如希望届时与Movidius团队(展位号为 2.1E51展位)进行沟通,请发邮件到pr@movidius。com
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