环境变化生存艰难 半导体设备业兼并求生
来源：中电网 作者：—— 时间：2012-02-07 11:17
此次，应用材料公司运用大手笔，花49亿美元把目前离子注入机全球排名第一的瓦里安公司买下，可能圆了应用材料公司的离子注入机梦。业界的反映大部分是积极的，但也有少部分认为价格过高。据应用材料公司自称，瓦里安每年能为公司增值15亿美元。
如上所述，兼并是一种手段，成功或失败很大程度上取决于企业的行动方向及公司领导的执行力。半导体设备业经过这么多年的演变，其内在的竞争力变得十分强大。相信兼并手段将成为未来半导体设备业增长的主要动力，同时450mm硅片时代的到来也将推动半导体设备业的兼并。
专家观点
英特尔高级副总裁比尔·霍尔特
“半导体业从130纳米节点时就开始讨论尺寸缩小已经到其尽头。然而经过材料、工艺及设计的不断创新，半导体产业已经能延续到今天，未来更多的注意力会集中在器件功能的提高与应用需求的满足上。”
Lam副理事长史蒂夫·纽伯瑞
“今天芯片制造厂比2007年更赚钱，然而利润却集中在前5大厂家中。如在全球代工厂中，仅有台积电是赢利的。从代工的生存策略中我们可以发现，做成熟技术应该比做最先进的工艺制程更好。全球NAND制造商中前4位都能实现赢利，但是DRAM就没有那么幸运，这就可能引发再次兼并重组。”
IBM副总裁伯尼·迈尔森
“半导体业走过50年可能已到了尽头，产业继续尺寸缩小已不再有效，它的先进性不再由制造工艺呈现，而是更多地依赖材料与基础科学的创新。IBM近日己成功研发出性能参数极佳的小于10nm的石墨烯碳纳米晶体管CNTFET。在40nm石墨烯外延层上的RF FET的截止频率高达280GHz。另外，磁存储器已经证实到12个原子的存储单元能正常工作。”
IC Insights比尔·麦克林
“2011年全球半导体业总体实现了2%的增长，如果不将DRAM计算在内，半导体业有6%的增长。未来，半导体投资占半导体销售额之比将从19%下降到15%。全球前10大芯片制造商占全球300mm产能的84%。”
设备观察
兼并将大行其道
有关450mm硅片过渡在业界一直争论不休。到今天为止持积极态度的已有三家，分别是英特尔、台积电及三星，18英寸晶圆生产从环保、经济上来看，都会比12英寸厂更有效率。
市场调研机构Gartner指出，在相同工艺条件下，450mm生产线的运作成本大约与300mm相比仅增加30%，但是由于硅片面积增大2.25倍，导致最终芯片的制造成本下降，由此将激发产能扩充，以及更多的厂投入450mm硅片(估计全球有10家以上)。这样的过程导致450mm硅片的市场占有率将由小至大，如目前300mm硅片占总硅片出货量已超过60%。因此向450mm硅片过渡的关键在于成本下降，而且必须同时使芯片制造商与设备制造商实现双赢。2011年全球半导体设备业再次掀起兼并高潮。在摩尔定律逐渐接近终点的态势下，总体上半导体的投资可能会减缓，客户的订单数量会减少，这一切会给设备业带来新的挑战。而随着450mm硅片时代的到来也将推动半导体设备业的兼并。
任何公司由小到大，由弱到强的方法通常有两种。一种是依靠自身的品牌积累逐步发展壮大。另一种方式就是现在的主流方式，即不断地通过兼并行为来使企业迅速壮大。越是处于工业的下降期，企业之间的兼并行为越是加剧，这也是2011年全球半导体设备业兼并加剧的主要诱因。因为工业下降周期时的兼并代价要低很多。相信兼并将成为未来半导体设备业增长的主要手段。
