未来几年我国芯片产业发展趋势
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-02-29 10:11
十一五时期,我国芯片产业得到了很大的发展,从无到有,从弱到强,我国芯片企业走过了不平凡的几年,近期国家相关部门颁布了《集成电路产业“十二五”发展规划》,这为我国芯片产业发展指明了发展方向。未来几年将围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求,创新项目组织模式,以整机系统为驱动,突破 CPU/DSP/存储器等高端通用芯片。
以下几个芯片领域将是我国十二五规划时期比较核心重要的方向:
(1)高端通用芯片:加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究,开发超级计算机和服务器CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片,批量应用于党政军和重大行业信息化领域,形成产业化和参与市场竞争的能力。
(2)数字电视芯片:适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势,重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续提升在卫星直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。
(3信息安全和视频监控芯片:发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、提高芯片运算速度和抗攻击能力,促进信息安全功能的硬件实现;满足平安城市建设需求,开发视频监控SoC芯片。
(4)智能传感器芯片:针对物联网应用,精选有实际应用目标的智能传感器芯片,开发智能传感器与节点处理器的集成技术,极低功耗设计技术,信息预处理技术等。
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