AMD苏州厂二期落成 承担其全球芯片封装一半产能
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-04-23 10:09
4月23日消息,前日AMD苏州封装测试工厂二期落成,成为集芯片组装、测试、打标和封装功能于一身的综合性工厂。2012年底,苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半。
据悉,2004年AMD在苏州建立了中国第一家CPU测试工厂,此次二期工厂在一期基础上进行了扩建和能力升级,实现了测试、组装、打标和封装的全能力,具有了可以对CPU、GPU和APU进行封装和测试的能力。苏州工厂二期是AMD全球供应链整合战略的重要组成部分,旨在提升AMD产品在全球的流通速度,缩短供货时间,同时可以提高AMD对中国市场和客户的响应速度。
AMD全球高级副总裁、大中国区总裁邓元鋆在接受媒体采访时称:中国是全球IT第二大市场、全球PC销售和制造最重要的地区,也是AMD北美之外最重要的战略重心,已经投资完成了包括生产制造、研发、市场营销和客户支持服务在内的全职能架构,AMD希望中国成为全球业务增长的重要引擎。(责编:龚飘梅)
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