芯片短缺表明智能机市场因成功受损

芯片短缺表明智能机市场因成功受损

        急速上升

        资产管理公司RCM Capital Management的基金经理沃尔特·普莱斯（Walter Price）称：“（高通组件的短缺）正在对整个行业造成庞大的压力。这个市场绝对正在急速上升。”
        智能手机已经取代PC业务成为科技行业的增长“发动机”。据市场研究公司Gartner发布的数据显示，预计2012年全球智能手机出货量将会达到6.55 亿部，远高于2010年的2.99亿部；与此相比，预计PC市场在这一阶段中的增长速度仅为5%左右，达到3.68亿台。
与英特尔在PC芯片市场上所占据的主导地位不同，高通、博通及其他智能手机关键半导体厂商都已通过外包业务打造了自身的成功。

         外包厂商

        但在今日，这种策略正在带来麻烦，原因是芯片厂商无法跟上需求。台积电和亚洲地区其他许多所谓的“铸造厂”正在以外包合同的形式来生产芯片，但这些公司已经无法满足生产大量日益复杂的处理器和基带芯片的需求。
        芯片生产机械供应商KLA-Tencor首席执行官里克·华莱士（Rick Wallace）称：“庞大的需求量在很大程度上让这些公司感到措手不及。它们正在生产量方面取得进展，但距离需要达到的水平还有很长一段路要走。”
        台积电在这一领域中占据的领先地位意味着备选供应商的缺乏，联华电子和Globalfoundries等台积电的竞争对手都正面临着难以跟上最新生产技术的 困境。瑞士信贷集团分析师兰迪·艾布拉姆斯（Randy Abrams）称，即使其他外包厂商也都拥有产能和技术，客户也需要最长9个月时间来完成转向一家新供应商的技术过程。

        英伟达与HTC

        英伟达首席执行官黄仁勋（Jen-Hsun Huang）称，该公司无法从台积电那里获得足够的最新图形芯片供应量来满足需求。黄仁勋在上周接受采访时称，他对自己选择生产基于较老技术的Tegra 3手机芯片感到高兴。
        黄仁勋表示：“我们的供应量不比需求量高出多少，但每一份客户订单都能得到满足。”
        来自于芯片短缺的痛苦可能并非由智能手机厂商公平承担的。RCM基金经理普莱斯称，苹果和三星在智能手机市场上占据的领先地位正在增强，它们对供应商来说更加重要，因此在获得部件供应时也能排在前面。
        投资公司KGI Securities分析师理查德·高（Richard Ko）称，第五大智能手机厂商HTC等公司可能会因供应短缺而蒙受最大的痛苦。他预测称，本季度HTC的智能手机出货量将因此最多减少200万部。理查德·高进一步指出：“受供应短缺的影响，HTC在最先进的智能手机产品领域中取得领先地位的机会之窗正在变小。”HTC拒绝就此置评。