莱德光电成功研发出基于平板热管集成封装LED器件
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-07-22 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】近日,安徽莱德光电技术有限公司成功研发出一款基于平板热管集成封装(COFB)LED器件。该公司称与国内同类产品相比,该LED器件发光效率高、连续工作6000小时无光衰。
据悉,LED封装模式有分立和集成两种。分立为LED产品封装的传统主流模式,但随着技术的发展,LED集成封装凭借其特有的高效散热能力受到市场追捧,有望成为未来LED封装的主流模式。。
与传统分立封装模式相比,集成封装可节省器件封装成本,在应用上,集成模块可使照明灯具生产、安装、维修更加简单方便,模块化使得与传统灯具对接成可能。在生产上,省工省时,以现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率模块的大规模制造。
据悉,LED封装模式有分立和集成两种。分立为LED产品封装的传统主流模式,但随着技术的发展,LED集成封装凭借其特有的高效散热能力受到市场追捧,有望成为未来LED封装的主流模式。。
与传统分立封装模式相比,集成封装可节省器件封装成本,在应用上,集成模块可使照明灯具生产、安装、维修更加简单方便,模块化使得与传统灯具对接成可能。在生产上,省工省时,以现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率模块的大规模制造。
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