元利盛推出LED背光及照明制程设备
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-03 00:00
【高工LED综合报道】 元利盛精密机械以支持台海LED产业发展为目标,整合厂内数年开发的LED后段封组装制程设备,提出多项不同制程方案。
在LED TV背光模块制程方面,元利盛提供高精度的容积式定量阀点胶方案LDM-300,重量控制精度可达+/- 1%,确保荧光涂布制程CIE良率在99%以上。目前在多家LED大厂验证,生产效益皆高于知名国际点胶设备。元利盛容积式胶阀可搭置于桌上型(EDC-500/600)或全自动落地型机台(OED-585L),业者在桌上型机台上完成色度色温制程参数验证后,整合同一胶阀控制机至落地型机台,提供生产单位量产制造。该机台并提供通讯模块,可与制程后段色温测试机台全时串连,于生产过程中根据后段色温测试数据,实时修正胶量参数。
在背光板后段机板生产组装制程方面,针对高均旋光性要求的LED SMD组件贴装,除了可以提供适当BIN值控制的SMD 贴装机(EM-760L),元利盛更有专业镜片组装设备EMP-310,确保LED镜片黏贴精准且不倾斜,精度可达50μm以上。在LED照明制程上,元利盛EML系列LED灯条专用贴片机EML-61D,机台本体远小于一般贴片机,独特基板传送方式,使系统可以最实惠的方式,贴装1米2以上的灯板,是全球唯一专为长型灯板制造商打造的贴片设备。
在LED TV背光模块制程方面,元利盛提供高精度的容积式定量阀点胶方案LDM-300,重量控制精度可达+/- 1%,确保荧光涂布制程CIE良率在99%以上。目前在多家LED大厂验证,生产效益皆高于知名国际点胶设备。元利盛容积式胶阀可搭置于桌上型(EDC-500/600)或全自动落地型机台(OED-585L),业者在桌上型机台上完成色度色温制程参数验证后,整合同一胶阀控制机至落地型机台,提供生产单位量产制造。该机台并提供通讯模块,可与制程后段色温测试机台全时串连,于生产过程中根据后段色温测试数据,实时修正胶量参数。
在背光板后段机板生产组装制程方面,针对高均旋光性要求的LED SMD组件贴装,除了可以提供适当BIN值控制的SMD 贴装机(EM-760L),元利盛更有专业镜片组装设备EMP-310,确保LED镜片黏贴精准且不倾斜,精度可达50μm以上。在LED照明制程上,元利盛EML系列LED灯条专用贴片机EML-61D,机台本体远小于一般贴片机,独特基板传送方式,使系统可以最实惠的方式,贴装1米2以上的灯板,是全球唯一专为长型灯板制造商打造的贴片设备。
上一篇:鸿雁电器:LED照明转型路径
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
- Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
- 里程碑式进展!思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗!
- Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来
- 艾迈斯欧司朗Belago红外LED,助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
- 安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
- 最新国内TOP15电子元器件分销商Q3业绩大PK
- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
- 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
- 兆易创新推出GD32G5系列Cortex-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力
- 里程碑式进展!思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗!
- Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来
- 兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片, 工业自动化的卓越选择
- 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证, 为电动汽车驱动电机提供高阶集成
- 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
- Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案
- 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024Q3
- 最新全球TOP15车规芯片供应商上半年业绩大PK
- 最新全球模拟芯片厂商TOP14上半年业绩大PK
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年10月
- Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
- 瑞萨携手英特尔,为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理解决方案
- 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
- Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕,报名通道现已开启
- Qorvo 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
- 硬科技趋势峰会:探索产业升级与可持续发展的未来路径