东山精密:LED业务进入产出期 今年营收有望超7亿元
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-03 00:00
【高工LED综合报道】 东山精密主要涉足到LED封装、LED贴装、TV背光模组金属框架制造、LED背光模组制造、LED光源制造、LED相关灯具制造等。
截至2011年年底,东山精密共有LED封装器件生产线20多条,月产能1亿,计划2012年扩展至50条,产能扩展至3亿-5亿/月。目前背光模组生产线为3条,每条线的产能为150万套/年,年产能为450万套,其中苏州1条线,深圳2条线,后续将持续扩展,计划在2013年前达到5条线,年产能在750万套以上。
LED背光提供产品为LED背光模组(BLU)和发光棒,其中发光棒为直接替换传统冷阴极荧光灯管使用。LED照明产品的生产主要是东山精密控股子公司灯魁照明。
东山精密2010年下半年进入LED背光照明的相关研发和生产领域,2011年底成功打进TCL、长虹等电视品牌厂供应链,代工厂商佛山朝野也已导入量产,此外创维、康佳、海信、海尔、京东方等正在积极导入中。该公司还在积极研究具有动态控制的高端直下式产品。
东山精密称其直下式LED背光模组采用不同于市场的工艺路线,LED器件良品率可达98%,此外,由于其背光模式的不同使用LED颗数较多,可以应用于背光的LED器件比例大幅提升,高达80%以上。
东山精密指出,随着公司生产线的建设完成及公司经营范围的变更完成,预计将在5-6月份快速导入,下半年随着电视旺季的来临将快速放量。预计全年出货量可达350万套以上,贡献营收在7亿元以上。
截至2011年年底,东山精密共有LED封装器件生产线20多条,月产能1亿,计划2012年扩展至50条,产能扩展至3亿-5亿/月。目前背光模组生产线为3条,每条线的产能为150万套/年,年产能为450万套,其中苏州1条线,深圳2条线,后续将持续扩展,计划在2013年前达到5条线,年产能在750万套以上。
LED背光提供产品为LED背光模组(BLU)和发光棒,其中发光棒为直接替换传统冷阴极荧光灯管使用。LED照明产品的生产主要是东山精密控股子公司灯魁照明。
东山精密2010年下半年进入LED背光照明的相关研发和生产领域,2011年底成功打进TCL、长虹等电视品牌厂供应链,代工厂商佛山朝野也已导入量产,此外创维、康佳、海信、海尔、京东方等正在积极导入中。该公司还在积极研究具有动态控制的高端直下式产品。
东山精密称其直下式LED背光模组采用不同于市场的工艺路线,LED器件良品率可达98%,此外,由于其背光模式的不同使用LED颗数较多,可以应用于背光的LED器件比例大幅提升,高达80%以上。
东山精密指出,随着公司生产线的建设完成及公司经营范围的变更完成,预计将在5-6月份快速导入,下半年随着电视旺季的来临将快速放量。预计全年出货量可达350万套以上,贡献营收在7亿元以上。
上一篇:鸿雁电器:LED照明转型路径
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 星宸科技登陆2026北京车展
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈






