德仪推出两款最新评估板 简化高性能多核处理器开发

德仪推出两款最新评估板 简化高性能多核处理器开发

       日前，德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。TI C665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合，能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能，确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。

       TI 多核处理器业务经理 Ramesh Kumar 指出：“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程，实现更高的可用性。随着最新低价格 C665x EVM 的推出，我们将不断推动我们的 KeyStone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展，帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”

       TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE两款 EVM 都包含免费多核软件开发套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio? 集成型开发环境以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外，TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器，而 TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器 XDS560V2，可实现更快的程序加载与便携应用。

       TI C665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性，支持电池与接口供电等低功耗能源，从而可推动革命性突破产品的发展。C6657 采用 2 个 1.25 GHz DSP 内核，性能高达 80 GMAC 和 40 GFLOP，而 C6655 与 C6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 GMAC 与 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 与 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作条件下，C6657、C6655 与 C6654 的功率数分别为 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外，TI C665x DSP 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器，是各种高性能便携式应用的理想选择。

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·         通过多核产品园地与 TI 专家交流：www、ti、com、cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e3-cn。（责编：damon）