国内封测产业根基薄弱 挑战艰巨

国内封测产业根基薄弱 挑战艰巨

　　过去十年，我国半导体封测产业进步显著，结构进一步优化，企业实力明显增强，产业聚集效应更加凸显，可以说是我国IC产业发展硕果累累的黄金十年。

　　十年来，我国封测产业整体技术水平不断提高。部分具有自主知识产权的先进封装技术不但填补了国内空白，并且能够开始与国际先进技术相媲美。同时，我国封测产业所申请的专利数量和质量不断取得突破，知识产权取得了长足发展。

　　十年来，我国集成电路产业发展的良好前景、国家政策的扶持以及巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业、就业，让很多企业在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外集成电路人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用，人才培养和引进开始显现成果。

　　十年来，一些优秀企业代表,如长电科技、通富微电、华天科技、固碍电子等成功走向资本市场。

　　十年来，诸如产业链技术创新联盟等的成立，创新了产学研、产业链组织管理模式，集中了各方优势资源，促进产业良性循环发展，集成电路封测产业链技术创新战略联盟成为组织承担国家重大科技专项的第一个国家试点联盟，为做大做强我国封测产业奠定了良好的基础。

　　我国半导体封测产业在过去十年取得飞速发展，但我国封测产业无论是技术水平还是产业规模均优于设计业、芯片制造业，但与国际先进水平比，发展基础仍然薄弱，难以满足市场需求，加之资金、技术、人才密集，使封测产业面临着严峻挑战。

　　国内封测产业的整体技术竞争力相对偏弱，主要体现在：一是中国封装测试起步较晚，技术相对落后，人才匮乏，产业发展的基础还很薄弱;二是制造企业总体规模不大，国内市场中内资封测企业销售所占比重仅在15%左右;三是国内封测企业高端封装产品份额所占比重较低，经统计前三大内资封测企业2011年BGA、CSP、SiP等高端封装产品的销售占企业总体销售的20%左右;四是装备、材料企业还处于起步阶段，基本停留在低端产品的配套上，高端、关键封测装备及材料基本依赖进口。五是国内企业近年来劳动力成本不断上涨，银行贷款利率高企，研发投入加大，国内企业同质化竞争激烈，以拼成本、比价格为主要竞争手段，国内企业的生存空间受到挤压。

　　尽管与国外相比还存在着较大差距，但是从长远来看国内封测产业有很强劲的发展潜力。“十一五”时期以来国家启动了国家科技重大专项“关键封测设备及材料应用工程”项目及各类先进封装工艺项目，从而提升了集成电路封测产业的整体竞争力。国内电子产品市场的整体需求依然强劲，终端产品的需求成为最强大驱动力。

　　展望未来，集成电路的全产业链竞争态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，这将在一定程度上形成产业发展的“马太效应”，强强联合的跨国企业与中小企业的差距会日益拉大。我国集成电路产业缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直是固有的问题，但此时显得尤为突出，集成电路企业无疑将遭遇更为巨大的国际竞争压力，推动IC产业飞速发展刻不容缓：

　　1.培育龙头骨干企业，发挥龙头骨干企业带动作用。应选择一批基础好的企业和地区，开展两化融合试点，以典型引路，尽快取得成效。

　　2.发挥强强联合1+1>2的效应，实现龙头与龙头企业之间、用户单位与研发单位、上下游产业链之间的有效联合，提升国内封测行业的整体竞争力。

　　3.建设在国际半导体封测领域中具有影响力的研发中心，并在部分领域引领国际产业技术发展，通过知识产权和成套技术的输出持续支撑国内封测产业技术升级。结合上下游产业链的需求，建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。

　　4.继续通过封测联盟联合成员单位，最大限度地发挥产学研、产业链合作的优势。