AEM科技何一品:LED保护器件市场现状和发展趋势

来源:电子元件技术 作者:—— 时间:2012-08-29 11:02

导言:今天,电路保护器件不再是简单具有保护功能就可以获得认可,比如,器件会被不断要求有更高的浪涌电流能力、更高的可靠性,和更高的精度。除此之外,市场还对LED保护器件提出了的哪些重要的要求?现有的方案能很好的满足这些需求吗?请看AEM科技(苏州)股份有限公司市场部产品经理何一品对LED保护器件市场现状和发展趋势的解读。
       “对于电路保护器件来说,市场会对我们不断提出要求,”何一品先生表示,“保护器件不是简单具有保护功能就可以获得认可,而要不断因应市场需求,在保持性能不变的前提下,不断缩小体积,朝着机器装配的方向发展。现在,供应商都在积极寻求保护器件小型化和贴片化妥善的解决方案,并出现了一些成果。”

       LED保护器件的两大趋势和挑战

       何一品指出,产品进一步小型化与表面贴装一体化是目前LED照明市场最明显的两大变化趋势,也是保护器件供应商目前面临的最大挑战。为什么会出现这样的情况呢?原因其实很容易理解:
       第一,LED照明驱动越来越成为一个多功能小型化的装置,比如市面上常见的3w Gu10,现在既要带PFC,还要可调光,但是Gu10本身的空间非常有限,这就迫使工程师越来越关注元器件的体积和空间,越来越倾向于选择小型化的器件。
       第二,由于工人价值越来越高,而且招聘也越来越有难度,在LED订单很不稳定的情况,还要面临人员流失的问题。人工与机器价值对比发生了变化,迫使越来越多的工厂偏向于使用机器,尽量减少人工。

       面对持久战  市场暂时难觅完美方案

       挑战,往往伴随着机遇。面对机遇,每一个保护器件的供应商都没有坐视不理,都在积极寻求妥善的解决方案。但是市场的挑战实在过于困难,暂时还没有一家的产品做的十分完美:目前行业内,有的供应商不断的将产品做小,但是没有进行贴片化;有的供应商推出了贴片的产品,但尺寸太大,成本较高,降低了应用体验。
       在这场供应商的竞赛中,AEM暂时走在了前面。“对于市场的要求,我们做了很多的努力,而在这些努力中MF系列的推出无疑是最成功的解决方案,符合小型化、贴片化的市场需求,解决了绝大多数工程师的棘手之难。在LED照明的保护器件领域,AEM在小型化、贴片化的事业上算是走在了行业的前头,暂时还未看到完全匹敌的产品出现。”同时,他也意识到,AEM面对的是一场持久的战争:“市场的挑战依然存在,小了之后需要更小,满足了250V之后需要满足300V,甚至350V。市场需求总是不断提升的,这也给我们电路保护行业带来了机会,谁能不断满足新的市场需求,谁就能持续走在行业的前端。”


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