2013年全球IC设计产值可望年增6.1%
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-10-10 09:35
拓墣半导体研究中心对2013年的IC设计市场做了预估。预估报告表示,明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长,相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外,Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合,也将带动包括触控IC、高分辨率驱动IC等有不错成长。整体而言,明年IC设计估计仍会走出向上格局,预估2013年全球IC设计产值可望年增6.1%,来到813.6亿美元。
报告分析,今年受惠于智能型手机和平板热卖,估计全球主要IC设计公司(除AMD和Marvell外),营收均能有10%以上的年增率,其中又以高通(Qualcomm)、海思的成长最为显著。展望明年,除了智能型手机和平板外,Ultrabook亦将成为推升芯片需求成长的重要动能之一。拓墣估计,Ultrabook明年出货量可望大幅年增89%,达3100万台水平。
报告指出,明年需求较强劲的芯片类别包括,和Win 8关联性高的触控IC(估计明年出货量年增率可达33%左右),中小尺寸的高分辨率相关的驱动IC或P-Gamma电源芯片,明年出货量估计亦可达11%左右水平。此外,原本用于NB、显示器、TV,能够进一步提升高画质影片观赏效果的LVDS芯片,也将渐由省电性更佳的eDP时序控制芯片所取代,估计eDP时序控制芯片明年出货量则可望大幅年增61%。
报告提醒,明年三星于IC设计业的2大动作也将进一步牵动IC设计业的版图挪移。首先,三星于今年7月并购英国单芯片无线通讯公司CSR,可说是完成客户对其手机芯片「一站式采购」的最后一块拼图。从前三星的WiFi芯片需向博通(Broadcom)购买,如今不用,可说三星从手机内部的DRAM、应用处理器、NAND
Flash、WiFi芯片,到手机屏幕的OLED都能全面自给自足,在生产成本上有绝对优势。 (责编:陶圆秀)
上一篇:晶圆代工厂再展开技术角逐战
- •华为做ARM服务器芯片能否撼动Intel X86服务器的地位?2016-01-27
- •台湾半导体应适当向大陆开放:不然将被全面封杀2016-01-15
- •拓墣:晶圆代工产值 明年增2%2015-12-22
- •台IC设计产业今年产值估减9.5%、明年减1.4%2015-12-11
- •大陆今年恐挤下台湾成IC设计全球第二2015-12-10
- •IC设计业销售额翻倍增长,9家企业跻身全球50强2015-12-03
- •分析师预估2015年全球IC设计业产值增3.8%2015-07-28
- •大陆将“挖”塌台湾半导体产业?2015-07-07
- •台IC设计全年获利恐倒退 晶圆代工产能松弛2015-07-07
- •台系IC设计厂商见缝插针 渗入大陆红色供应链2015-06-24