Maxim低功耗SFP芯片组有效降低光模块制造成本

Maxim低功耗SFP芯片组有效降低光模块制造成本

     【摘要】：Maxim推出具有自动功率控制(APC)和消光比控制(ERC)的激光驱动器/限幅放大器组合芯片MAX3711。器件兼容于小尺寸可插拔(SFP)和无源光网络(PON)的光网络单元(ONU)控制器、诊断监测器DS1886。这两款器件构成的高集成度芯片组可有效简化光模块的制造过程、降低生产成本。

       近日，Maxim Integrated Products, Inc. 推出具有自动功率控制(APC)和消光比控制(ERC)的激光驱动器/限幅放大器组合芯片MAX3711。器件兼容于小尺寸可插拔(SFP)和无源光网络(PON)的光网络单元(ONU)控制器、诊断监测器DS1886。这两款器件构成的高集成度芯片组可有效简化光模块的制造过程、降低生产成本。

       MAX3711高集成度、低成本、高性能PMD方案包含创新的激光器自校准模式，有助于降低生产成本、提高产品质量。内置3线数字接口控制激光驱动器和限幅放大器的相关功能，并负责与DS1886的通信。DS1886提供固定状态机稳定性，可有效提高生产质量。

MAX3711主要优势

·         具有业内最低的电流损耗(75mA)，有效改善模块的热性能

·         集成调制电流控制环路，无需温度查找表(LUT)即可控制调制电流

·         激光器自校准模式有助于降低生产成本、提高模块质量

·         集成APC和ERC环路，可工作在155Mbps至3.125Gbps较宽的数据范围

DS1886主要优势

业界评价

·         “这是在Maxim成功的SFP产品线基础上打造的下一代高性能芯片组，具有高集成度、低成本和低功耗特性”，Maxim Integrated高级业务经理Simon McCaul表示：“基于状态机的DS1886省去了软件开发过程，从而加速产品上市进程”。

·         “光模块制造商多年来一直承受着降低产品价格的压力，2012上半年市场压力尤为残酷”，市场研究公司LightCounting的发起人和CEO Vladimir Kozlov表示：“这款芯片组发布的时机非常好，对质量和可靠性的提升将直接有效地降低生产成本，这对业内众多供应商来说是一个好消息”。

供货与价格信息

MAX3711

·         MAX3711采用带有裸焊盘的小尺寸4mm x 4mm、24引脚TQFN封装。

·         MAX3711工作在-40°C至+95°C温度范围。

DS1886

·         DS1886工作在-40°C至+85°C温度范围。