高集成度单芯片为智能手机未来之路

高集成度单芯片为智能手机未来之路

对于智能手机而言，未来一定是朝着功能更强、速度更快、外形更轻薄小巧的方向发展，在融合了手机和掌上电脑的性能特点之后，它不仅将拥有当前的手机特征，还将具备高清晰录像、3D游戏等全新功能。在这样的趋势下，电路集成密度更高的单芯片无疑是一条解决之道。

“手机的尺寸几十年来都没有太大的变化，电池的尺寸也没有太大的变化，但在手机里集成的功能越来越多，从以前只是打电话、发短信发展到了可以导航、玩3D游戏等等，其实里面集成了非常多的组件。最简单的芯片至少要有一个Modem功能，有一个CPU去控制这个Modem功能，现在除了这个最基本的功能外，还有图形处理、GPS、 wifi、电源管理、多媒体等等。高集成度单芯片显得十分重要。”颜辰巍说，现在手机各方面的处理能力比原来提高很多，在这种情况下，如果还是用分离的芯片而不是集成的单芯片，会带来很多问题：一是成本问题，芯片多了之后，封装成本、测试成本、包括license肯定比单芯片的成本要高；二是是功耗问题；三是研发的成本，这对OEM来讲是很现实的问题，因为如果不是单芯片，各个芯片之间的影响会使得投入的研发的成本比单芯片的研发成本多很多。

刘光军更是具体分析了单芯片方案的优势。他表示，首先与传统的智能手机相比，单芯片智能手机方案使主芯片数量由7片减少到4片，硬件架构大为简化，整机成本下降约$15以上；其次由于减少额外的应用处理器芯片等，PCB面积减少30%，智能手机更轻、更薄；再次，单芯片智能方案使手机整体BOM减少140个器件，整体BOM数量下降约26%；第四，功耗大幅度降低，单芯片智能手机整体功耗下降40%以上，特别是在多媒体业务方面，功耗降低约150mA，克服了当前智能手机功耗大的缺陷；第五，简化商务和服务模式，通信芯片提供商一站式方案使芯片供应商数量减少，商务洽谈成本降低，售后服务更专注统一化；第六，简化软硬件设计，协议栈和操作系统统一完整预置，设计更加简化，传统智能手机方案，基带芯片和AP芯片分离，整体硬件设计复杂化，协议栈软件和应用层操作系统分开研发，增加了Modem和AP交互的潜在技术风险。第七，由于提供了整体方案，系统完整预验证和turnkey交付，潜在系统问题减少，缩短产品开发周期。

目前，不管是芯片大鳄高通还是联芯科技，抑或联发科、Marvell等芯片厂商都在推单芯片智能手机方案。