LED成为光博会新热点

来源:半导体应用联盟 作者:朱怡捷 时间:2012-12-06 13:54

2012年至今,LED相关展会开办的频率和规模比以前有明显增长。9月6-9日在深圳会展中心举办的中国国际光电博览会也将LED相关厂商产品单独列为一个馆,力邀各知名厂商加盟,特别是邀请到此前几乎没有参加展会的国内芯片厂商展示了自己的产品。

从参展厂商的情况来看,蓝宝石衬底行业的投资热度不减,江浙地区不少新建厂商产能仍然在陆续释放。据统计,去年上半年同期蓝宝石新增项目规划投资额占比18%,今年上半年仍然占比16%,在上游投资收缩的背景之下难能可贵。而芯片厂商的新增项目则同比大幅萎缩,不过今年首次参加大型展会的三安光电近期倒是风光无限,凭借其高性价比的中小功率芯片和日渐风靡的COB封装,三安光电的营收快速增长,并成功将触手伸向台湾本土,威胁到传统大佬晶元光电的后花园。

同期举办的LED技术与应用研讨会同样精彩纷呈。美国芯片厂商LUMINUS力推他们的单芯片高性能LED产品,LUMINUS认为今后芯片的性能将越来越高效而成本将会越来越低,单芯片产品能在光效和成本上做的更好。

晶元光电今年以来的订单比较饱满,对未来的预期也比较乐观。晶元光电认为,背光芯片的需求增长2013年后会饱和停滞,不过加上迅猛增长的照明需求,2013年整体芯片的需求仍有超过20%的增长。

至于三星和LG计划今年向市场推出55寸AMOLED大尺寸TV,将对未来LED背光的需求产生进一步挤压。不过,该产品的上市时间从2季度推迟到奥运会又推迟到年底,看起来量产并没有做好准备。据晶元光电估计,即使年底能够推出也只是试水市场,2年后可能会有1%的市占率,与早期的LCD TV相似,要达到20%的市占率,最早也要到2017年。

    在应用方面,显示屏已经相当成熟,以前相对高端的高清全彩显示屏已经变得普及,价格也大幅下滑,今后的发展将更加关注节能等成本问题。照明方面的技术仍然在飞速发展阶段,芯片光效、封装结构和尺寸、驱动IC和灯具设计都在不断变化中,再加上各地不断推出不同的标准,LED照明产品还处在一个比较混乱的产品定义时期。今后几年的市场格局将会是一个优胜劣汰愈演愈烈的局面。

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