Tensilica将携最新智能设备创新成果亮相CES 2013

Tensilica将携最新智能设备创新成果亮相CES 2013

       2012年12月25日—Tensilica今日宣布，将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展（CES）上演示采用Tensilica数据处理器（DPU）的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。在这些产品中，Tensilica的DPU成功帮助厂商实现独特产品功能、降低功耗并提升性能，在市场竞争中脱颖而出。Tensilica展位包括一个展示区域以及三个会议室，位置在拉斯维加斯会议中心南厅25060房间。若需预约参观会谈，请发邮件至paula@tensilica。com。

       Tensilica将主要演示其音频和基带DSP (数字信号处理器)产品，主要参展产品包括：

-            采用Tensilica HiFi音频DSP的语音触发和语音指令产品

-            集成HiFi音频的富士通F-12C智能手机

-            为日本NTT DoCoMo设计的最新4G手机，内置Tensilica LTE通信DSP产品

-            内置HiFi音频的三星3D蓝光Disc?播放器，实现5.1声道环绕立体声

-            采用HiFi音频的HD收音机

-            具备HiFi音频的三星数字电视

-            首次发布的两款新产品。请与Tensilica销售代表联络以了解详细信息。

       Tensilica总裁兼CEO Jack Guedj表示：“差异化是客户选择Tensilica DPU的主要原因，Tensilica的DPU产品可以帮助厂商缩短产品开发周期并确保高性能和低能耗。Tensilica DPU让最终消费产品精彩纷呈。”（责编：damon）

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