成绩?趋势?出路? 2012年中国半导体设计业大总结
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-12-27 17:04
表三:不同产品领域的设计企业分布(单位:亿元人民币)
序号 |
领域 |
企业数量 |
比例 |
产值 |
1 |
通信 |
75 |
13.07% |
191.22 |
2 |
智能卡 |
61 |
10.72% |
73.56 |
3 |
计算机 |
77 |
13.53% |
72.198 |
4 |
多媒体 |
72 |
12.65% |
57.64 |
5 |
导航 |
22 |
3.65% |
7.68 |
6 |
模拟 |
68 |
11.85% |
31.772 |
7 |
功率 |
63 |
11.52% |
32.228 |
8 |
消费类电子 |
131 |
23.01% |
65.25 |
产品档次稳步提升。表三给出了我国设计企业的产品范围,其中从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到224家,占设计企业总数的比例为39.37%,比去年增加4.47个百分点,销售总额为321.06亿元,占全行业销售额总和的48.2%,比去年大幅提升了13.3个百分点。几个值得注意的动向是:从事计算机相关芯片研发的企业从去年的47家增长到今年的77家,从事模拟电路研发的企业从146家大幅减少到68家,从事消费类电子的企业从77家快速增加到131家,从事导航的企业从57家大幅减少到22家。这说明,众多的企业正在跟随市场的热点不断调整自己的业务方向,企业对市场变化的嗅觉更加敏感,调整步伐在加快。
过去一年中,展讯通信、锐迪科、海思、珠海全志等企业在智能移动终端SoC领域做出了不俗的成绩;杭州中天、苏州国芯等在国产嵌入式CPU的推广中取得重大进步,国产嵌入式CPU的出货量累计超过1亿颗;山东华芯的国产动态随机存储器产品销售累计超过1000万颗;华大九天、概伦电子等企业的EDA产品赢得了国内外用户的订单,用户数量不断攀升;格科微电子和北京思比科等企业的CMOS摄像头芯片出货量稳步增长;兆易创新的闪存芯片受到市场的青睐,销售额快速增长。充分证明了我国设计企业的创新潜力。
三、
存在的不足与挑战
统计数据表明,在过去一年中,我国集成电路设计业依然存在很多问题,面临的挑战在进一步加大。主要表现在:
一是增长速度快速放缓。2012年全行业的增速只有8.98%,仅高于2008年的增长率。这固然有基数增加后,增长不易、二季度产能紧张等因素的影响,但主要原因还是我国企业的市场竞争力不够强,在一些国际同行快速增长的领域,如移动智能终端芯片,我国企业未能跟上国际同行的增长步伐,增长速度不快。
二是主流产品游离于国际主战场之外的现状没有改变。在微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品领域的建树不多。根据赛迪顾问的统计数据,在2011年1700亿美元的进口集成电路中,上述几项产品的份额达到83.3%,金额高达1332亿美元。尽管这些产品中有约50%随着整机产品又出口国外,但是仍有数百亿美元的集成电路产品在中国本地销售。虽然“核高基”等国家科技计划在这些产品领域给予了比较大力度的支持,在超级计算机用高性能多核CPU、动态随机存储器、嵌入式CPU等领域取得了重要进步,但与国际先进水平相比还有不小的差距。
三是企业总体实力仍然偏弱、偏小。今年前10大设计企业的第一名仍旧无缘进入世界排名前10位。全行业的销售额总和有可能会出现小于世界排名第一位的设计企业销售额的情况。
四是去年出现的企业并购现象在2012年没有再出现。根据本次统计数据,目前我国集成电路设计企业的总数达到570家,比去年的534家,增加了36家。这一方面是由于留学生受到国内经济快速发展的鼓舞,踊跃回国创业,另一方面也是因为集成电路设计成为一些地方政府产业结构调整、促进增长方式转变中一个重要的手段。尽管设计企业数量增加壮大了行业的队伍,但也客观上不利于改善设计企业小、散、弱的现状。
五是基础能力提升不快的状况仍无改观。过去10年中,我国的设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现自身产品的进步。表现为使用的工艺技术节点远远超前于所开发的芯片的性能所需。今天,全球集成电路已经进入28nm,少数国际巨头已经在使用22nm工艺,28nm及以后的工艺节点上,工艺浮动、成品率等问题将日益突出,FinFET等新器件将导致芯片研发根本性的改变,设计企业不仅要懂设计,更要懂工艺,甚至要建立强有力的工艺专家队伍。对我国企业来说,这些影响将十分巨大。
六是企业家精神亟待提高。企业的发展有赖于领导人的远见卓识。当前,有相当一部分企业家,仍然缺少敢为天下先的勇气。“跟随”仍然是相当一部分企业的首选策略,价格战依旧十分普遍,“损人而不利己”。也有一部分企业领导人小富即安,苦中作乐,“植物人”企业,“侏儒症”企业的数量依然不少。这些企业将有限的社会资源固化在他们长不大的企业中,无法实现社会资源的再分配,客观上阻碍了整体产业的健康发展。
四、
全球集成电路产业发展趋势
五十多年来,集成电路科技和产业最明显的特征之一,就是按照摩尔定律,以指数规律迅速更新换代。然而,随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限,摩尔定律将不再适用,我们将进入所谓的“后摩尔”时代。“后摩尔”时代的划分国际上并没有统一的认识。从摩尔定律的定义出发,我们暂且认为当工艺技术的进步不再遵循每两年集成度翻番的规律,工业界的发展路线图和技术路线不再十分确定,且主流的基本器件结构及制造工艺发生根本性变化的时候,就进入了所谓“后摩尔”时代。根据这一考虑,可以认为从22nm/20nm开始,我们将进入“后摩尔”时代,无论是技术上,还是产业生态上都会发生巨大变化。这包括:
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