德州仪器将在 CES 上展示3D影像传感器芯片组

       日前，德州仪器 (TI) 宣布同业界领先的端对端 3D 传感器及手势识别中间件解决方案供应商 SoftKinetic? 合作，在电视、笔记本电脑 (PC) 以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。TI 将在 2013 年国际消费电子产品展 (CES) 上演示其全新 3D 渡越时间 (ToF) 影像传感器芯片组，该芯片组不仅集成 SoftKinetic 的 DepthSense? 像素技术，而且还可运行 SoftKinetic 的 iisu? 中间件，可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。TI 芯片组内置在 3D 摄像机中，只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视，从而对电影、游戏以及其它内容进行访问和导航。此外，电视演示还采用 TI OMAP? 5 处理器，可提供支持高稳健手势识别与全高清图形的逼真而自然的用户界面。

       在 CES 2013 期间，这两项演示将在拉斯维加斯会议中心北厅的 TI 村 (TI Village) 进行。SoftKinetic 首席执行官 Michel Tombroff 指出：“SoftKinetic 始终坚信动作控制与手势识别是用户界面和数字互动的未来。我们非常高兴同 TI 合作帮助将该技术引入大众市场，希望我们的技术能够对消费者的日常生活带来变革。”

       当前的 3D 手势识别解决方案缺乏实时跟踪技术，灵敏度不佳导致反应迟缓。TI ToF 芯片组采用 SoftKinetic DepthSense 像素技术的 3D 传感器，可克服反应迟缓的弊端，实现消费者期待的高灵敏度与实时动作跟踪响应。TI 与 SoftKinetic 的解决方案可精确跟踪手指、手掌以及全身动作。TI 计划在产品发布之后推出完整系列的解决方案，以充分满足各种应用及外形的需求。如欲了解更多详情或观看笔记本电脑演示视频，敬请访问：www。ti。com/3dtof-pr。

       TI 音频及影像产品副总裁 Gaurang Shah 指出：“该技术的高准确度与高分辨率可为大量应用带来极大优势。终端设备设计人员可对新产品进行 3D 倾斜、旋转、压缩和扩展，在投入硬件原型设计之前在 PC 上对其进行全面检查和评估。我们相信同 SoftKinetic 的合作将激发更多类似的应用，还将进一步推动技术创新，简化我们与机器互动的途径。”

    多模多频叩响4G时代之门，芯片高度融合铸就万能匙；在线业务模式引百舸争流，本土分销商试水当量力而行。《华强电子》杂志12月刊抢鲜看！更多精彩请免费订阅http://2011.hqew.com/topic/hqewelec/index.html