晶圆代工排名三星上升 TSMC仍然位居第一

来源:中电网 作者:—— 时间:2013-01-18 10:28

台积电 三星 晶圆代工

       IC Insights发布了其2012年IC晶圆代工厂商排名。在这份排名当中,三星电子超越联电(UMC)成为世界第三大IC代工厂商,台湾半导体制造公司(TSMC)仍然位居第一。

       根据IC Insights统计,2012年三星芯片代工出货量几乎翻倍,IC Insights表示,韩国三星将在今年挑战排名第二的Globalfoundries。

       根据IC Insights表示,三星有领先的生产能力和庞大的资本支出预算,并渴望成为IC代工业务的主要力量。三星的专用IC晶圆代工产能,在2012年第四季 度达到每月15万片300毫米(12英寸)晶圆。三星IC晶圆代工平均收入为每片晶圆3000美元,目前产生54亿美元的年销售额。

       排名第一的台积电2012年销售额是排名第二的Globalfoundries的4倍,是排名第五的中芯国际(SMIC)的10倍以上。


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