IC电源中使用低ESL电容器可减少贴装面积

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-03-11 11:13

阻抗的测定结果

       现在,据记载一些面向智能手机的IC应用的参考设计中,有超过100个的0201尺寸、1μF的MLCC来作为电源用的旁路电容。

       其中,推荐一些核心电源线中并联使用了10个以上的旁路电容、其他很多的电源线中也并联使用了2到3个电容器。

       将这些电容器从MLCC更换成低ESL电容器,在减少个数的同时,环路阻抗的测试结果如图7所示。因为使用了低ESL电容器的关系,既维持了相同的环路阻抗又将MLCC的个数从原来的100个减少到32个。也就是说,总共减少了68个MLCC。此外,更换成低ESL电容器还能使IC应用和它周围的电容器所占据的面积减少35mm2 。

          

结语

       正确使用最新的小型大容量的低ESL电容器的话,IC电源用的MLCC的数量能够减少1/2,还能大幅度减少MLCC所占据的贴装面积。今后小型大容量的低ESL电容器将被商品化,为削减元件数和减少贴装面积做出贡献。(责编:damon)

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子