台积电跨足室内照明 拟推无封装LED芯片产品
来源：高工LED 作者：华强LED网 时间：2013-03-22 10:16
日前，台积电旗下子公司台积固态照明与贺喜、中华电携手抢下内政部推动的国内LED路灯标案，共取下4万盏，并预期将於今年下半年推出无需封装的LED芯片产品，届时台积固态照明也将跨足室内照明市场。
台积固态照明总经理谭昌琳日前指出，台积固态照明今年仍会续扩产，主要是看好LED照明产业将持续增温。
若以台积固态照明目前营收占比而言，矽基板约占50%、非矽基板则占另外50%。谭昌琳指出，矽基板虽相较於蓝宝石基板，有成本较为低廉的优点，不过矽基板磊晶片因在氮化镓磊晶薄膜与矽基板间的热膨胀系数差异，容易造成磊晶层的破裂，导致良率容易受到影响，惟台积固态照明采矽基板生产的LED良率已经提升至不错水准，且公司又拥有台积电强大的产能、技术後盾，这些都是台积固态照明的优势。
谭昌琳进一步强调，台积固态照明相当看好东南亚市场的成长性，而公司也将透过把LED芯片出货给灯具厂来寻求间接切入东南亚市场的机会。而他认为，目前核电厂争议越演越烈，而台湾电价也太低，未来还有调涨的空间，因此未来LED照明的需求还会持续成长，他认为未来几年的LED照明市场将相当让人振奋(exciting)。
台积电董事长张忠谋日前即曾於法说会上表示，LED产业最近大环境较友善(friendly)，而台积电固态照明也在去年Q4开始有营收的贡献，他看好此部分今年成长的幅度将非常显着
