传NVIDIA与三星达成晶圆代工协议

传NVIDIA与三星达成晶圆代工协议

       韩国Korea Times报道称NVIDIA已经跟三星签订了新的代工协议，将承担部分NVIDIA芯片产品的制造。

       NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA开始寻找新的代工伙伴。

       Korea Times表示三星2012年底已经开始量产28nm HKMG工艺，进度终于追上了TSMC的28nm工艺，代工目前的GTX 600系列也有了更现实的可能。

       此外，NVIDIA寻找TSMC之外的代工伙伴不仅是因为28nm产能不足引起的，升级芯片制程通常意味着成本降低，但是具体的成本还得考虑晶圆厂的良率、量产规模以及晶圆成本等因素，NVIDIA认为未来的TSMC未来的工艺虽然可以将晶体管密度提高一倍，但是每片晶圆的成本也上升了15%，其20nm及16nm工艺在成本上与目前的28nm工艺只减少了很小一部分。

       对三星来说获得这个客户也不容易，NVIDIA要求三星的良率至少要达到85%，如果达不到这个要求，协议可能会被取消。

       总的来说，这个协议对三星和NVIDA来说都很重要，三星正在失去苹果这个代工大客户，获得NVIDIA的认可意味着他们未来可以拿下这个价值40亿美元的业务，而NVIDIA的业务范围越来越广，Tegra处理器对NVIDIA重要性日益增加，如果Tegra的产能不能保证，那么损失的真金白银可就大了，移动GPU跟桌面GPU还不一样，没有先进工艺就等于失败，桌面GPU至少还可以用马甲什么的支撑一下。 （责编：Anna）