传NVIDIA与三星达成晶圆代工协议
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-04-01 09:40
韩国Korea Times报道称NVIDIA已经跟三星签订了新的代工协议,将承担部分NVIDIA芯片产品的制造。
NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电,2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足,以致于Kepler芯片出货不足,NVIDIA开始寻找新的代工伙伴。
Korea Times表示三星2012年底已经开始量产28nm HKMG工艺,进度终于追上了TSMC的28nm工艺,代工目前的GTX 600系列也有了更现实的可能。 此外,NVIDIA寻找TSMC之外的代工伙伴不仅是因为28nm产能不足引起的,升级芯片制程通常意味着成本降低,但是具体的成本还得考虑晶圆厂的良率、量产规模以及晶圆成本等因素,NVIDIA认为未来的TSMC未来的工艺虽然可以将晶体管密度提高一倍,但是每片晶圆的成本也上升了15%,其20nm及16nm工艺在成本上与目前的28nm工艺只减少了很小一部分。
对三星来说获得这个客户也不容易,NVIDIA要求三星的良率至少要达到85%,如果达不到这个要求,协议可能会被取消。
总的来说,这个协议对三星和NVIDA来说都很重要,三星正在失去苹果这个代工大客户,获得NVIDIA的认可意味着他们未来可以拿下这个价值40亿美元的业务,而NVIDIA的业务范围越来越广,Tegra处理器对NVIDIA重要性日益增加,如果Tegra的产能不能保证,那么损失的真金白银可就大了,移动GPU跟桌面GPU还不一样,没有先进工艺就等于失败,桌面GPU至少还可以用马甲什么的支撑一下。 (责编:Anna)
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