PCB产业成“亚洲产业” 占比近9成

PCB产业成“亚洲产业” 占比近9成

　　未来五年增速6% 中国大陆是引擎

　　根据Prismark的分析，2013年全球电子整机产品为19910亿美元，相对2012年增长率4.3%，其中计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2013年全球电子产品产值增长率平缓回升，2017年全球电子整机产品的产值将达到23690亿美元。2012年～2017年复合平均年增长率为4.4%，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。同时Prismark预测2013全球半导体增长率为5.0%，预测2013年全球PCB增长率为3.2%，也就是说，2013年全球PCB产值将达到560.72亿美元。2013年通讯领域应用的PCB增长率最大，达6.5%。

　　预测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8%，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0%，日本、欧洲、美洲的增长率继续保持负数。

　　从面积和种类来看，预测2013年增长率最大的还是HDI板和挠性板。

　　从2012年～2017年的长远发展来看，在电子整机和半导体的驱动下，未来5年全球PCB市场将继续保持发展。

　　按国家/地区分，随着国内3C行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测，未来5年中国大陆PCB行业将保持快速增长，2017年中国大陆PCB的产值将达到290亿美元，占全球PCB产值的44.1%。2012～2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续保持高的增长率，这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。

　　2012～2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0%，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的继续影响，2012～2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3%，亚洲其他(除中国大陆和日本)地区的CAAGR为6.4%，未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%，宏观形势保持正增长。

　　如果按照PCB的各个应用领域来看，2012～2017年的CAAGR以汽车应用领域为最大，达到5.9%，其次为工业/医药应用，达到5.3%。

　　按照不同种类PCB分，未来5年，挠性板的CAAGR将达到7.7%，接着是HDI板，二者是最具发展前景的线路板种类，其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品。

　　按照不同PCB的层数分，2012～2017年4层的PCB将没有增长,6层的PCB几乎没有增长，8～16层的PCB的CAAGR为2.8%，18层以上的PCB的CAAGR为2.3%。

　　如果以PCB的面积而论，2012～2017年全球PCB的CAAGR最高的依次为挠性板和HDI板，分别为9.2%和8.9%。