半导体业逐季看旺 营收见涨节节高

半导体业逐季看旺 营收见涨节节高

       工研院IEK认为，第2季随着智能型手机和平板计算机产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货效应，带动相关芯片和上游封测、晶圆代工厂营收成长，各相关次产业的产值季成长幅度都有两位数；全年国内半导体产业将呈现第1季触底，第2、3季逐季成长态势。

       国内IC设计龙头联发科（2454）早已对第2季营运释出乐观看法，本季营收季成长幅度上看三成；晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光、矽品的的本季营收季成长幅度同样有11%到25%水平。

       IEK发布第1季国内半导体产业回顾与展望报告指出，因全球智能型手机、平板计算机热销，以及中国大陆暑假提前拉货效应，将带动国内智能手持装置芯片业者营收成长。

       IEK认为，第2季IC设计业可望明显成长，预估产值1,123亿，季成长11%。IEK预估，本季封装及测试业产值达735亿元和330亿元，季成长15.7%和15%。