中芯国际在经历动荡后的蜕变

中芯国际在经历动荡后的蜕变

　　探索中国路径

　　在中芯国际从亏损的泥沼中走出之际，全球代工业格局已是日新月异。台积电、英特尔、三星和格罗方德在先进工艺制程上投入巨大，你追我赶，竞争格局日趋复杂，在全球代工排名第五的中芯国际处境微妙。

　　张文义表示：“全球竞争模式是以强胜弱，我们相对还比较弱小，我们难以学习代工巨头们动辄上百亿美元的投入方式，必须差异化，寻找我们的赢利点，发展模式很重要，要和技术路线相结合。”

　　从技术趋势来看，中芯国际的营收增长点来自45nm及以下技术才算合理。业界专家莫大康介绍说，全球代工主流技术正向28nm、20nm迈进，必会使65nm制程技术产品的营收缩小，45/40nm技术产品扩大，因此中芯国际必须加快突破先进制程技术。邱慈云也指出，今年40nm营收占比将快速上扬，去年第四季度的40nm营收达2.3%，今年第一季并已达6%，会高速冲量。

　　从市场规模来看，全球代工市场规模在2012年达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。而业界对于未来代工业的发展的看法并不一致，包括450mm硅片是否需等待EUV成功之后再往前走、半导体工艺要不要采用FinFET结构等。张文义对此表示，半导体工艺一直在往前走，到时会有一个临界点，很可能发生新的变革，如果不跟上新的变革，投资就可能收不回来。中芯国际已计划在14nm时导入FinFET技术，希望国家在18英寸生产线方面及早布局并加大投入力度。

　　发展模式也好，技术路线也罢，随着国内外半导体业环境的变化，代工厂应时而变是必修课。邱慈云指出，如今全球半导体市场发展差距在拉大，日本、欧洲半导体业逐渐式微，而韩国只有消费电子公司没有系统厂商，中国有很强的系统公司和消费电子公司，随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将处在上升通道，并且中国设计业水平不断提升，发展迅速，将为中国代工业带来特殊机遇，中芯国际将全力把握。

　　一组数字可以佐证，我国IC设计业已进入了65nm～40nm世界主流技术领域，且呈现出40nm、90nm～65nm及以上多代、多重技术并存的局面，中国IC设计企业对本土芯片代工企业的营收贡献具有很大的发展空间。中芯国际守住中国大陆，也是守卫自己。“中芯国际主要客户来自美国和中国大陆，其他是欧亚地区客户等。中国大陆客户成长非常快，去年第四季度营收占比从34%上升至今年第一季度的38%，而2009年只有17%。”邱慈云指出。

　　我国一直强调集成电路产业应自主可控地发展，而代工业的自主可控发展必将为装备等自主可控发展提供可靠的保障。作为中国大陆代工业的龙头，提升产业链竞争力是中芯国际责无旁贷的使命。“中国半导体业要在国际上参与竞争，需要产业链合力，中国有这一特色和力量将代工、封装、设计、设备、材料业等整合起来，目前已有这一雏形了。”张文义强调，“中芯国际除为客户服务、为产业升级换代服务之外，一定要把产业链价值提升起来，壮大设备、材料业的力量。”邱慈云也提到，中芯国际有专门的团队与中国大陆设备和材料业合作。

　　“中芯国际有充分信心实现未来几年的销售增长，实现持续的赢利发展。”张文义勾勒的愿景，让我们有理由对中国大陆半导体产业发展充满期待。