大陆最强芯片代工厂与国际巨头的差距有多大？

大陆最强芯片代工厂与国际巨头的差距有多大？

　　中芯国际代工优缺何处

　　随着国内外半导体业环境的变化，如今全球半导体市场发展差距在拉大，日本、欧洲半导体业逐渐式微，而韩国只有消费电子公司没有系统厂商，中国有很强的系统公司和消费电子公司，随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展，中国内需集成电路市场仍将处在上升通道，并且中国设计业水平不断提升，发展迅速，将为中国代工业带来特殊机遇。

　　集成电路产业步入成熟期，IC制程技术演进趋缓。中国集成电路制造业不但要承受产业本身高风险投入的压力，还需面对强大的国际半导体巨头的竞争和打压，发展面临双重挑战。因此，作为国内最大的晶圆代工企业，中芯国际的发展备受各方关注。

　　近年来国内客户在中芯国际代工中的业务占比越来越大，目前国内客户业务量已超过中芯国际总业务量的30%。代工企业必须与IC设计公司密切合作，中芯国际主要以晶圆制造为主，但是同时也向客户提供设计服务。中芯国际拥有3000多项专利，另有3000余项专利在申请流程中，共计超过6800项，可为客户提供丰富的IP库。中芯国际还能向客户推荐有经验的封装合作伙伴。这些服务都为中芯国际赢得客户满意形成巨大帮助。

　　在谈到未来的市场机会时，李智表示：“目前增长最快的领域是移动互联网，如手机、平板电脑等。未来则看好具有人机界面功能的体感控制类MEMS产品。另外，需要抗电磁干扰、抗静电，对高精度有着严格要求的工业控制产品也具有巨大的增长潜力。”

　　对于目前，三星与英特尔等IDM大厂也纷纷投身代工领域，受到业界的广泛关注。有观点认为，这将对晶圆代工形成重大挑战。对此，李智认为：“影响是存在的，但是关建要看三星和英特尔拿出什么工艺、以什么样的模式切入代工领域。

　　IDM厂与纯代工厂在服务客户方式上存在较大差异。三星与英特尔本身不是纯代工企业，客户在选择代工伙伴时必然会有所顾忌。在这方面，纯代工厂具有优势。中芯国际在代工领域已有十几年的运营经验，在晶圆代工的经营管理和生产经验方面不会输给任何人。”

　　技术的差距智能在范围和数量上弥补，中芯国际当务之急当是增强自身的技术能力。有先进的技术才能有更强的溢价能力，也才能吸引国际领先的公司的业务代工。