高通AP拟整合Rx芯片 共同做大“无线充电”美味蛋糕

高通AP拟整合Rx芯片 共同做大“无线充电”美味蛋糕

       德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WPC）与电力事业联盟（PMA）后，该公司将无线充电接收器（Rx）整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。 

     Kitty点评：

     这厢是德州仪器、飞思卡尔、IDT等无线充电芯片厂商，那厢是高通、MTK等手机应用处理器厂商，果真要博弈起来，难免几家欢喜几家愁。不过，接收端芯片若被整合进AP处理器，无疑将加速无线充电的普及速度，这大概是所有无线充电业者更希望看到的。接收端的普及才能带动发射端更大的市场。

       目前，无线充电标准之争仍然存在，由最初的两大阵营（即国际无线充电联盟WPC和由三星与高通创立的无线充电联盟A4WP）增至三大阵营（电力事业联盟PMA），电磁感应、磁共振等无线充电技术各执一方。采用哪种标准，同为三家联盟会员的高通，也许还在掂量。目前来看，WPC的Qi标准较为通用，PMA风头正劲，A4WP则一直未有产品推出。不防先以Qi标准开始，同为A4WP牵头企业的三星目前亦采用Qi标准，一旦处理器整合无线充电的技术成熟，未来也可能支持多模，标准是否统一将不再是整合的关键。

       无线充电的发展步伐已经越来越快，呈现多样化，以手机为例，除了制作不同的无线充电手机外壳以适配不同型号的手机，或者将接收端内嵌于手机背盖上等做法之外，类似Dongle这样的无线充电接收器也走向市场。只要将钥匙扣大小的接收器插入手机充电口即可。

       无论是芯片端争市场，还是市场端争产品，这股无线充电的多元化发展态势，势必促成无线充电成本的下降，以更利于无线充电向好发展，其成为手机标配应是大势所趋。谁也不可能一家独大，越来越多的参与方将共同做大这块美味的蛋糕。