欣兴拿到苹果下一代AP订单 IC载板材料改成ABF

欣兴拿到苹果下一代AP订单 IC载板材料改成ABF

       外资瑞银证券指出，欣兴（3037）在苹果下一代AP芯片拿下IC载板，订单传出捷报，不但已通过验证，预估明年市占率5%至10%，打破原先由日本Ibiden、SEMCO柯断局面。欣兴突然崛起，认证速度比景硕快，将对景硕不利。

              
                             图／经济日报提供

       瑞银证券科技产业分析师洪希民、程正桦表示，苹果下一代的AP芯片，IC载板材料从BT改成ABF，晶圆就在台积电制造。欣兴是继台积电之后，第二个打入苹果上游半导体的台系业者。

       外资圈人士分析，欣兴成为AP芯片的第三供应商，符合苹果持续分散零组件一贯思维，而原本的BT材质虽然稳定，但有较厚、成本较高的问题，ABF材料则较轻、较便宜，同样顺应苹果降低成本的逻辑。因此，欣兴这次窜出，虽属意外，但颇为合理。

       不只如此，欣兴打破日本厂在AP芯片IC载板长期柯断局面，尽管瑞银初期预估明年市占率5%至10%，比重并不大，但意义不凡，同时增加欣兴走出获利谷底的信心。野村证券指出，欣兴明年有两大利多，分别是联发科订单增加、HDI板走出谷底，特别是联发科与中国大陆白牌机的AP订单涌入，让欣兴明年获利增温，挥别今年的产业逆风；野村上周才调升欣兴的投资评等至「中立」。