2014年全球IC代工产值将增9% 半导体行业仅上升5.2%
来源:元器件交易网 作者:—— 时间:2014-01-16 09:13
根据Digitimes研究,全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%,而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。
电子时报研究表示,2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓,2013年增长了15%,2012年为19.9%。
研究称,台积电预计在2014年专注于20nm SoC工艺的批量生产,同时12英寸晶圆厂的新产能也将上线。
研究透露,竞争对手Globalfoundries和三星电子也将在2014年上半年提高20nm芯片产能。
研究称,由于三星电子失去苹果订单,其2014年晶圆代工厂的产能利用率可能会下降。受来自苹果IC应用处理器订单以及智能手机和平板电脑强劲需求的的推动,台积电2014年在全球晶圆代工市场所占份额有望2012年的48.4%上升到50.3%。
相关文章
- •X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案2024-05-21
- •X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能2024-04-09
- •传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%2024-01-05
- •2023年Q3晶圆代工报告发布,台积电以59%傲视群雄2023-12-25
- •三星晶圆代工降价10% 抢单成熟制程2023-04-19
- •消息称三星率先发起晶圆代工价格战,联电、世界先进等被迫降价迎战2023-02-13
- •晶圆代工产能利用率普遍下滑,或掀起业界价格战2023-02-08
- •最新!Q1部分芯片设计厂持续降低晶圆代工投片量2023-01-10
- •传明年1月晶圆代工涨价3%起 台积电正式回应2022-08-26
- •欲抢台积电晶圆代工订单,消息称三星豪掷 50000 亿韩元扩产 4nm2022-08-18