2014年全球IC代工产值将增9% 半导体行业仅上升5.2%

来源:元器件交易网 作者:—— 时间:2014-01-16 09:13

        根据Digitimes研究,全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%,而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。

       电子时报研究表示,2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓,2013年增长了15%,2012年为19.9%。

       研究称,台积电预计在2014年专注于20nm SoC工艺的批量生产,同时12英寸晶圆厂的新产能也将上线。

       研究透露,竞争对手Globalfoundries和三星电子也将在2014年上半年提高20nm芯片产能。

       研究称,由于三星电子失去苹果订单,其2014年晶圆代工厂的产能利用率可能会下降。受来自苹果IC应用处理器订单以及智能手机和平板电脑强劲需求的的推动,台积电2014年在全球晶圆代工市场所占份额有望2012年的48.4%上升到50.3%。 

 

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