意法半导体最新的I2C串口EEPROM采用业内领先的微型轻量封装
来源:华强电子网 作者:------ 时间:2014-04-14 09:49
2014年4月10日,意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5,将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。
UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程,比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%,重量轻56%,仅为7mg。
M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装,是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容400kHz和100kHz I2C?总线模式(I2C?-bus modes),字节或页写时间最大值为5ms,读写模式功耗极低,仅为1mA,待机功耗为1μA。意法半导体还将在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM产品。
M24C16-FMH6TG已投入量产,采用UFDFPN5封装。
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