Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA

　　莱迪思半导体公司宣布，Google的 「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模组化智慧手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包已从上周起对开发者开放，该工具包也是Project Ara模组开发者大会(Project Ara Modular Developers Conference)的主题，包含用于可移除模组的参考设计，以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。

　　Project Ara负责人Paul Eremenko先生指出，Project Ara的主要目标之一是要降低智慧手机硬体行业的进入门槛，通过压缩开发时间显著加快创新步伐。莱迪思在第一款原型机和MDK的参考模组设计中采用了莱迪思的FPGA产品，主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在简化和加速Project Ara的模组开发时发挥出的重要作用。

　　此外，为了让企业能够基于Project Ara模组快速开发出原型机，低功耗和小尺寸的莱迪思FPGA产品满足对发热受限环境的系统要求，同时还提供了很大的灵活性以支援用于模组间互连的 MIPI UniPro网路通讯协定。莱迪思的FPGA产品为行动消费电子产品提供了经验证的解决方案，也是量产化模组的理想选择。开发者可快速将原型机投入量产， 减少产品开发的工作量并加速产品上市时间。莱迪思FPGA产品的优势，已经在全世界成千上万正在使用智慧手机的消费者手中得到证明。

　　目前Project Ara原型机和参考设计采用的是10x10 mm小尺寸封装的LatticeECP3 FPGA产品。莱迪思最近发布的ECP5 FPGA产品的目标是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和灵活性，是满足不断发展的MIPI UniPro介面标准的理想选择。