意法半导体公布2014年第一季度财报

意法半导体公布2014年第一季度财报

2014年第一季度净收入汇总

       从2014年1月起，以前的无线产品部(ST-Ericsson的旧有产品)并入数字融合事业部。

       (a)在嵌入式解决方案产品部中，无线项目包括ST-Ericsson合资企业的销售额和营业利润，这两项数据被合并到截至2013年9月1日的公司收入和营业利润项目以及其它的与无线业务相关的影响营业利润的项目内。

       (b) 其它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。

       (c) “其它”项中的利润（亏损）包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费以及其它的无法分摊的支出，如：战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费，以及其它的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的运营业利润。  “其它”包括2014年第一季度500万美元、2013年第四季度的700万美元和2013年第一季度的2400万美元的闲置产能支出；2014年第一季度1200万美元、2013年第四季度的2900万美元、的1.01亿美元的减值重组支出和其它工厂关闭费用。

       传感器和功率产品与汽车产品（Sense & Power and Automotive Products，SPA）第一季度净收入环比增长5.7%，主要贡献来自是汽车产品和工业产品与功率分立器件。2014年第一季度传感器和功率产品与汽车产品收入环比降低3.5%，营业利润率从去年同期的5.1%增至8.7%，收入增长、产品创新和制造业绩是增长的主要原因。上个季度传感器和功率产品与汽车产品营业利润率为7.7%。

       虽然微控制器销售增长明显，但是受到ST-Ericsson旧有产品退出市场和机顶盒产品销售额减少的不利影响，嵌入式处理解决方案部(Embedded Processing Solutions，EPS)第一季度净收入，包含6300万美元的ST-Ericsson旧产品的销售收入，同比降低27.6%。受ST-Ericsson旧产品退市以及机顶盒产品和影像产品销售额减少的影响，嵌入式处理解决方案部收入环比降低19.1。2014年第一季度嵌入式处理解决方案部部营业利润率负12.7%，上个季度和去年同期分别为负24.2% 和 负8.5%。

       公司执行副总裁兼嵌入式处理解决方案产品事业部总经理Jean-Marc Chery表示：“我们刚刚与一家主要的代工厂签订了28纳米FD-SOI 代工协议。该协议拓宽了FD-SOI芯片产业生态系统，确保我们的FD-SOI芯片解决方案能够大批量生产销售，为市场提供速度更快、散热更低、使用更简单的嵌入式处理方案，从而提高嵌入式处理解决方案产品部的销售收入和财务业绩。”