传高通将推ASDIV技术应对金属材质手机的天线难题

传高通将推ASDIV技术应对金属材质手机的天线难题

       苹果iPhone5的良好手感以及“高大上”的外观和质感激起了众多智能手机厂商的热情，近期金属中框、金属后盖，甚至是全金属工艺的智能手机如春笋般冒出。

       金属工艺、金属才材质通常都是档次的代名词，诚然，金属材质带来了更优秀的质感与握持感。但全金属工艺却给智能手机设计和生产以及价格（成本）带来了挑战，一方面是工艺和良率问题，前年苹果iPhone5就因为良率太低延迟了出货时间；另一个方面就是信号问题，金属中框和后盖终究会对手机信号产生干扰甚至屏蔽，这大大增加了设计和开发的难度。最近，有消息称，高通将会综合此前和苹果HTC合作研发经验，在今年下半年推出一个名为 A S D I V  的技术,专门解决金属机壳的“死亡之握”天线难题。

       手机厂商和市场对金属材质的热情在短时间内肯定不会消退，金属工艺的智能手机型号将会越来越多，假如高通A S D I V技术成功面世，这将成为国内中小手机厂商的一大福音，该技术将帮助手机厂商在设计过程中大大的降低难度和控制成本。

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