市场动能强劲 封测厂铺货备料5月业绩持续攀高

市场动能强劲 封测厂铺货备料5月业绩持续攀高

　　平价智慧型手机和个人电脑铺货效应，晶片和记忆体备料需求续强，加上4K2K大电视和4G LTE基地台晶片拉货增温，主要封测台厂5月业绩可望持续攀高。

　　整体观察，终端装置厂商陆续推出新品，平价智慧型手机、平板电脑和个人电脑铺货力道加温，带动半导体备料效应。平价智慧型手机、平板电脑和个人电脑相关处理器、应用处理器(Application Processor)、无线通讯晶片，以及行动记忆体和特殊型记忆体等，需求持续强劲。

　　4K2K大电视市场需求稳健，持续带动大尺寸面板驱动IC和控制器拉货，绘图晶片及所需利基型记忆体(niche DRAM)产品需求也随之向上。

　　此外，中国大陆今年积极布建4G LTE基地台，市场评估到今年年底，中国大陆4G基地台数量将达100万座，相关可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片拉货持续增温。

　　第2季半导体产业备料效应显现，后段封测台厂业绩也跟着受惠。整体观察，包括日月光、矽品、力成、南茂、景硕、颀邦、京元电、华东等，5月业绩有机会持续攀高。

　　矽品董事长林文伯表示，矽品第2季营收可望达历史新高，下半年封测量还是会成长。

　　矽品5月手机应用封测产品续增温，4G LTE基地台等基础建设需求稳健向上，消费电子和记忆体相对成长，电脑应用封测出货持稳。法人预估，矽品5月业绩会是第2季单月业绩高点，有机会突破70亿元大关，续创历史单月新高。

　　日月光5月IC封测及材料业绩可略佳4月，有机会站上去年10月以来单月业绩波段高点。从产品应用来看，日月光5月手表和医疗用穿戴装置、基地台、手机应用晶片封测量可逐步加温，系统级封装(SiP)出货持稳。

　　力成5月行动记忆体和利基型记忆体封测出货可续加温，快闪记忆体(Flash)与逻辑IC封测量稳健增温。力成4月合并营收是16个月来高点，估5月业绩可续向上。

　　南茂5月大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装、驱动IC封测以及绘图晶片用利基型记忆体封测出货可稳健成长，估5月业绩可续攀高，起码是2012年以来单月高点。

　　景硕包括平价智慧型手机、4G LTE和3G基地台应用晶片载板出货力道续强，晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)载板出货持续向上，预估景硕5月业绩可较4月略佳，续创历年单月新高。

　　颀邦5月大电视面板驱动IC所需COF封装可小幅成长，中小尺寸驱动IC所需玻璃覆晶(COG)封装持稳，旗下欣宝电子COF封装卷带材料稼动率稳健向上。颀邦4月营收创历史单月次高，估5月业绩可略佳。

　　京元电5月通讯晶片、记忆体、面板驱动IC以及CMOS影像感测元件测试量稳健增温，估5月业绩可较4月成长，创波段高点。

　　华东去瓶颈制程效应在第2季显现，5月记忆体封装产能利用率已达9成，测试稼动率提升到90%到95%。5月业绩可维持高档，较4月略佳。

　　主要封测台厂5月业绩看高，不过6月表现则需观察半导体产业备料拉货高峰后、是否会相对修正走势，以及晶片和记忆体客户去化库存的力道。