导入联网应用设计 MCU开创智能商机

　　4G上路，云端起飞，全球电子产业可望迎来智慧联网应用的全新商机，为了满足客户对于便利、安全、节能的需求，产品开发商无不积极导入最新的解决方案，致力开发各种创新功能的产品。而在智慧联网应用环境与条件逐渐成熟后，从手机、平板等行动装置，到家电、照明等电器产品，甚至是穿戴式装置、汽车、监控等领域，在在都有令市场惊艳的产品、服务推出。其中关键，就在于推陈出新的微控制器。

　　Ggoogle在6月的Google I/O开发者大会中，公布了其多元化的智慧应用发展方案，包括车用领域的Android Auto、数位家庭领域的Android TV、穿戴式领域的Android Wear，同时也公布了下一代的行动装置作业系统Android L。让智慧应用更全面地融入消费者的生活之中。

　　苹果方面近期也陆续推出了各种应用软体服务，包括：指纹辨识应用程式介面Touch ID、健康应用软体HealthKit、智慧家庭平台HomeKit、CarPlay车载系统等。微软则于日前加入由Qualcomm主导的物联网(Internet of Things)策略联盟AllSeen Alliance，投入智慧住宅、家庭自动化市场的形塑与推广。

　　预期在各大IT领导阵营对智慧联网市场的全面布局下，将创造出各种应用类型的周边装置市场需求，为厂商带来多元可观的市场开发机会。而其关键，则在于掌握新一代微控制器的导入与应用设计，作好物联暨智慧化技术开发准备。

　　为协助产品制造商迎接物联网与智慧家庭/智慧城市的数位新商机，DIGITIMES特别筹办「微控制器技术论坛」，由产学专家、意法半导体、Microchip、瑞萨、Imagination、NXP、Silicon Labs等MCU大厂，分享新一代微控制器在智慧联网应用时代的应用设计趋势。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码