高通推处全新RF360射频前端方案

高通推处全新RF360射频前端方案

　　Qualcomm 高通日前(9/10)除推出 Snapdragon 210 四核心处理器，以及对应 Snapdragon 210、410 四核心处理器的平板电脑 QRD 参考设计外，亦发表最新款式基于 28 nm 的收发器，包括支援 Snapdragon 410 的 WTR4905 与 Snapdragon 201 的 WTR2955，以及由功率放大器 QFE3335 / 3345、天线开关 QFE1035 / 1045、天线切换方案 QFE3320 所组成的新一代 RF360 射频前端解决方案，强调具备多模多频段，可让制造商快速依据不同的全球和区域频带组合客制化 LTE Advanced 产品，除了能提升性能，让电池续航力更强，终端产品设计能够更薄。RF360 射频前端方案为首个针对 LTE 终端的全球射频解决方案，目前已有超过 15 家 OEM 开发设计出超过 150 款产品，其中 10 款已发表(首款产品为 Amazon Fire Phone)，而新一代的 RF360 前端产品则预计 2014 年下半年推出。

　　▲高通今日在香港举办 3G / LTE Summit 除推出 Snapdragon 210 四核心处理器，以及对应 Snapdragon 210、410 四核心处理器的平板电脑 QRD 参考设计外，亦发表最新款式基于 28 nm 的收发器与新一代 RF360 射频前端方案。

　　▲全新的 28nm 收发器 WTR4905 和 WTR2955，分别搭配 Qualcomm Snapdragon 410 及 210 处理器推出，并提供支援中低阶 LTE 和 LTE Advanced 多模产品最佳化。

　　▲新一代的 Qualcomm RF360 同时提供整合和模组式架构，能应付日益复杂的载波聚合而设，同时可减少产品 30% 大小。

　　▲RF360 射频前端方案为首个针对 LTE 终端的全球射频解决方案，而新一代的 RF360 前端产品预计 2014 年下半年推出。

　　▲新一代的 RF360 射频前端方案由两组独立的功率放大器 QFE3335 / 3345，以及天线开关 QFE1035 / 1045、天线切换方案 QFE3320 所组成，可提升双载波聚合和 3 频段载波聚合的设计灵活性并简化路由选择。

　　▲天线切换方案 QFE3320 能用于地区频段组合，可满足目前中低阶产品急需加入 LTE Advanced 的需求。此外，天线相配调谐器 QFE25xx，则是具有更强的线性度及更佳的调制解调器控制，即使有具体的障碍物，也能取得强劲的 LTE 连线。

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