大陆晶圆厂扩大抢单 台IC设计订单恐动摇

大陆晶圆厂扩大抢单 台IC设计订单恐动摇

　　正当台积电、三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel)等晶圆代工大厂激烈厮杀之际，大陆晶圆代工厂在政府基金强力奥援下，纷加入抢单战局，近期包括上海华力微电子及武汉新芯(由中芯国际分割出来)纷全力对台系IC设计业者争取下单，业界才惊觉大陆半导体厂不仅来台挖角人才，更锁定IC客户全力抢单，台IC设计业者订单恐将出现动摇情况。

　　大陆祭出国家级芯片基金投入半导体产业，打着提高芯片自制率的旗帜，全面扶植供应链业者，不仅锁定核心芯片如处理器芯片扶植自家IC设计供应商，并争取全球IC设计业者到大陆晶圆厂投片。

　　半导体业者指出，尽管大陆晶圆厂攻势难对台积电造成影响，但却引爆二线晶圆代工厂战火，近期专攻特殊制程的上海华力微电子积极来台招商，传出已与联发科合作，下一波将锁定台系LCD驱动IC及Flash芯片业者，争取台厂到上海12吋厂投片。

　　上海华力微电子是大陆半导体产业「909工程」升级改造计画的一环，采用12吋厂专攻特殊制程技术，不与中芯竞争先进制程技术，目前旗下单月产能约2万片，可扩充至3.5万片。

　　大陆晶圆代工厂武汉新芯近期亦积极对台系IC设计业者招手，武汉新芯是中芯与武汉政府所合资晶圆厂，2013年由武汉政府接手，目前为NOR Flash大厂飞索( Spansion)携手65及45纳米技术，并将延伸至32纳米MirrorBit制程。另外，业界传出武汉新芯有意跨足到逻辑代工领域，有意来台寻求 IC设计合作伙伴。

　　事实上，中芯早已积极来台找寻客户，包括通讯芯片、机上盒(STB)、USB 3.0控制芯片等领域，都已掌握固定的台系IC设计合作伙伴，并将28纳米制程锁定为2015年营运成长动能之一。

　　半导体业者认为，大陆晶圆代工厂崛起，对于联电是潜在威胁，尤其联电近几年营运支柱便是特殊制程芯片、LCD驱动IC等业务，与大陆业者华力微电子的潜在客户重叠，而中芯在40纳米制程更是与联电激烈厮杀，未来势必在28纳米世代正面交锋。

　　半导体业者表示，近期大陆半导体业者不仅来台挖角人才，更锁定台系IC设计客户抢单，虽然许多客户考量技术纯熟度及专业??代工服务等，仍会以台积电为优先考量，但若考量成本降低及与大陆半导体厂维持友好关系，确实会考虑到大陆投片。

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